xray電路板檢測(cè)有效解決虛焊問(wèn)題
日期：2021-12-31 16:39:18 瀏覽量：1644 標(biāo)簽: 電路板 X-Ray檢測(cè)
目前集成電路中常用的電子元器件大多采用環(huán)氧樹脂或其他膠水及合金密封，經(jīng)常會(huì)有電路板虛焊的現(xiàn)象存在，因此檢測(cè)電路板虛焊就是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。
電路板虛焊一直是電子行業(yè)的常見問(wèn)題，由于電子產(chǎn)品的緊湊、復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及小型化的外形讓普通檢測(cè)儀器無(wú)法檢測(cè)其內(nèi)部缺陷，所以電路板虛焊如何有效檢測(cè)這個(gè)問(wèn)題的解決難度可想而知。經(jīng)過(guò)多方實(shí)驗(yàn)研究，X-ray檢測(cè)設(shè)備被越來(lái)越多的人認(rèn)可，其電路板虛焊檢測(cè)的效率、效果都讓人省心又省力。
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由于焊接橋接處的最終結(jié)果是電氣短路，因此電路板器件焊接之后，相鄰焊球之間不應(yīng)存在焊接橋接。在用X-ray檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)時(shí)，該缺陷更加明顯，在圖像區(qū)域可以看到焊料球與焊料球之間的連續(xù)連接，便于觀察和判斷。還可以通過(guò)旋轉(zhuǎn)x光角來(lái)檢測(cè)虛焊缺陷，以便及時(shí)采取有效措施加以避免。
當(dāng)X-ray檢測(cè)設(shè)備透射電路板的時(shí)候，電路板中虛焊的部分、電路板斷裂部分，又或者是電路板空洞部分就會(huì)由于焊料金屬分布密度的不同對(duì)X射線吸收能力也不同。因?yàn)榇┩赣腥毕莶课坏纳渚€高于無(wú)缺陷部位的射線強(qiáng)度，因此可以通過(guò)檢測(cè)穿透物體的射線強(qiáng)度差異來(lái)檢測(cè)出電路板虛焊、電路板空洞、電路板斷裂的部分。
利用X-ray檢測(cè)設(shè)備對(duì)BGA器件的焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)是一種經(jīng)濟(jì)有效的方法。隨著新技術(shù)的發(fā)展，高分辨率、智能化的BAG檢測(cè)設(shè)備不僅能為BAG設(shè)備的裝配提供省時(shí)、省力、可靠的保障，而且能在電子產(chǎn)品故障分析中發(fā)揮重要作用，提高故障診斷效率。
