怎么辨別假貨芯片真?zhèn)?元器件第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)
日期:2022-01-11 15:00:00 瀏覽量:2519 標(biāo)簽: 芯片真?zhèn)?/a> 第三方檢測(cè) 假貨芯片
由于監(jiān)管制度的欠缺以及假貨的巨大利潤(rùn),制假售假現(xiàn)象更加猖獗,越來越多的假芯片涌入市場(chǎng)。ic芯片市場(chǎng)上的高級(jí)騙子包裝得很好的也非常多。要知道,假芯片生產(chǎn)出來的成品可能會(huì)出現(xiàn)帶來重大的收入、健康、安全問題。作為元器件分銷商,則應(yīng)維持市場(chǎng)秩序,保證產(chǎn)品渠道正規(guī)化、杜絕假貨。本文收集整理了辨別假貨檢測(cè)芯片真?zhèn)蔚南嚓P(guān)資料,期望本文能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
假芯片種類繁多由于這種現(xiàn)象,國(guó)內(nèi)IC市場(chǎng)出現(xiàn)了大量IC方面的名詞:散新貨、翻新貨、原字原腳貨、全新原裝貨。
1、原廠原包裝
國(guó)產(chǎn)封裝貨冒充:很難辨認(rèn),只能通過比較,在外盒、標(biāo)簽、包裝上還是有些區(qū)別。假原包裝:比較標(biāo)簽是否和原裝的標(biāo)簽有區(qū)別,標(biāo)簽上的批號(hào)和芯片上的批號(hào)要一致。
2、原裝
原包裝已經(jīng)拆開或者已經(jīng)沒有原包裝,但是是原廠原裝貨,現(xiàn)在電子市場(chǎng)上很多的貨都是這樣的原裝貨;
3、散新
真正意義上的散新;以次充好的散新次片即IC流水線上下來因內(nèi)部質(zhì)量等問題,而未通過設(shè)計(jì)廠商的測(cè)試而被淘汰下來的芯片?;蛘哂捎诜庋b不當(dāng)造成片子外觀有破損,而同樣被淘汰下來的芯片(殘次品)。假的散新(即翻新貨)電子市場(chǎng)很多商家經(jīng)常把翻新貨說成散新貨。
4、翻新
真正意義上的翻新貨一種是舊貨翻新,另一種是由于管腳長(zhǎng)期未使用氧化或者管腳磕碰而導(dǎo)致歪腳,進(jìn)行重新整腳或者鍍腳等對(duì)片子的外觀進(jìn)行修復(fù)。
通過以上幾種現(xiàn)象,鑒別IC芯片的真?zhèn)蔚姆椒ㄓ腥缦路椒ǎ?/p>
外觀檢測(cè):外觀檢測(cè)通常使用光學(xué)顯微鏡,檢查芯片的共面性、表面的印字、器件主體和管腳等,是否符合特定要求。
X-ray檢測(cè):X-Ray透視檢查是一種無損檢查方法,可多角度觀察物件內(nèi)部結(jié)構(gòu)。通過X-Ray透視、檢查被測(cè)器件封體內(nèi)部的晶粒、引線框、金線是否存在物理性缺陷。
丙酮擦拭測(cè)試:丙酮擦拭是用一定濃度的丙酮對(duì)芯片正表面的絲印進(jìn)行有規(guī)則地擦拭,其結(jié)果用于判斷芯片表面是否為重新印字。
開封、開蓋測(cè)試:開封去蓋是一種理化結(jié)合的試驗(yàn),是將芯片外表面的環(huán)氧樹脂膠體溶掉,保留完整的晶?;蚪鹁€,便于檢查晶粒表面的重要標(biāo)識(shí)、版圖布局、工藝缺陷等。
無鉛檢測(cè):利用SEM/EDS對(duì)零件引腳或端子進(jìn)行偵測(cè),確認(rèn)是否含鉛,可以提供測(cè)試數(shù)據(jù)以及報(bào)告。
電性檢測(cè)/功能測(cè)試:利用IV曲線追蹤儀和探針臺(tái)進(jìn)行IC各管腳及開封后各金線的曲線測(cè)試,包括:量產(chǎn)測(cè)試,開短路測(cè)試,漏電流測(cè)試。
總之,避免假貨流入風(fēng)險(xiǎn)的最佳做法,就是盡量從取得授權(quán)的正規(guī)渠道購買元器件,并對(duì)每批購入產(chǎn)品拍照留存。在造假水平如此高的今天,即便是原廠的工程師也難以通過肉眼辨別真假。一般情況下,有經(jīng)驗(yàn)的原廠工程師可能會(huì)通過熟悉的包裝方式,條形碼等看出真假貨的差別,但真正要判定是否為假芯片,還得依賴實(shí)驗(yàn)室先進(jìn)儀器。
上述就是此次創(chuàng)芯檢測(cè)帶來的“辨別假貨檢測(cè)芯片真?zhèn)巍毕嚓P(guān)內(nèi)容,希望對(duì)大家有幫助,我們將在后期帶來更多精彩內(nèi)容。我們的檢測(cè)服務(wù)范圍包括:電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析,功能檢測(cè)、工廠來料檢驗(yàn)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。熱忱歡迎來電,我們將竭誠為您服務(wù)。