在電子行業(yè)中，電子產(chǎn)品生產(chǎn)制作時(shí)，元器件的連接處需要用焊錫絲來焊接，而焊接的質(zhì)量對生產(chǎn)制作的質(zhì)量影響極大，所以學(xué)習(xí)電子焊接技術(shù)是焊錫行業(yè)最基本也是最重要的一項(xiàng)技能。那么焊接工藝有哪些要求呢?一起看看以下整理的的相關(guān)內(nèi)容吧。
1、電阻器焊接
按圖將電阻器準(zhǔn)確裝人規(guī)定位置。要求標(biāo)記向上，字向一致。裝完同一種規(guī)格后再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。焊完后將露在印制電路板表面多余引腳齊根剪去。
2、電容器焊接
將電容器按圖裝人規(guī)定位置，并注意有極性電容器其“＋”與“－”極不能接錯(cuò)，電容器上的標(biāo)記方向要易看可見。先裝玻璃釉電容器、有機(jī)介質(zhì)電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。
3、二極管的焊接
二極管焊接要注意以下幾點(diǎn)：第一，注意陽極陰極的極性，不能裝錯(cuò)；第二，型號標(biāo)記要易看可見；第三，焊接立式二極管時(shí)，對最短引線焊接時(shí)間不能超過2S。
4、三極管焊接
注意e、b、c三引線位置插接正確；焊接時(shí)間盡可能短，焊接時(shí)用鑷子夾住引線腳，以利散熱。焊接大功率三極管時(shí)，若需加裝散熱片，應(yīng)將接觸面平整、打磨光滑后再緊固，若要求加墊絕緣薄膜時(shí)，切勿忘記加薄膜。管腳與電路板上需連接時(shí)，要用塑料導(dǎo)線。
5、集成電路焊接
首先按圖紙要求，檢查型號、引腳位置是否符合要求。焊接時(shí)先焊邊沿的二只引腳，以使其定位，然后再從左到右自上而下逐個(gè)焊接。
對于電容器、二極管、三極管露在印制電路板面上多余引腳均需齊根剪去。
_20220117163817_226.jpg "電子元器件的焊接工藝要求及注意事項(xiàng)")
元器件焊接時(shí)的注意事項(xiàng)
(1)焊接時(shí)使用的電路鐵應(yīng)不帶電或接地。
在電烙鐵燒熱后應(yīng)拔下電源插頭或者使 電烙鐵外殼良好接地，以避免感應(yīng)電荷擊穿集成電路，特別是焊接MOS集成電路更應(yīng)如此。
(2)焊接時(shí)間不能過長。
焊接集成電路時(shí)要注意其最高溫度和最長時(shí)間。一般集成電路焊接時(shí)所受的最高溫度是260℃、時(shí)間為10s或350℃、3s,這是指一塊集成電路全部引腳同時(shí)浸入離封裝基座平面的距離為1~1.5mm所允許的最高溫度和最長時(shí)間，所 以點(diǎn)焊和浸焊的最高溫度一般應(yīng)控制在250℃左右，焊接時(shí)間在7s左右。
(3)注意散熱。
一些大功率集成電路都有良好的散熱條件，在更換集成電路時(shí)，應(yīng)將散熱片重新固定好，使之與集成電路緊密接觸，以防止集成電路受熱而損壞。安裝散熱片時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：
① 在未確定功率集成電路的散熱片是否應(yīng)該接地前，不要隨意將地線焊到散熱片上；
② 散熱片的安裝要平，緊固轉(zhuǎn)矩適中，一般為0.4~0.6N.m；
③ 安裝前應(yīng)將散熱片與集成電路之間的灰塵、銹蝕清除干凈，并在兩者之間墊上硅脂，用以降低熱阻；
④ 散熱片安裝好后，通常用引線焊接到印制電路板的接地端上；
⑤ 在未裝散熱板前，不能隨意通電。
以上便是此次創(chuàng)芯檢測帶來的“電子元器件焊接”相關(guān)內(nèi)容，通過本文，希望能對大家有所幫助。如果您喜歡本文，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站，我們將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。如您有任何電子產(chǎn)品檢驗(yàn)測試的相關(guān)需求，歡迎致電創(chuàng)芯檢測，我們將竭誠為您服務(wù)。
