第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu):IC芯片測(cè)試對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性
日期：2022-01-19 15:08:58 瀏覽量：2856 標(biāo)簽: 檢測(cè)機(jī)構(gòu) ic芯片 芯片測(cè)試
隨著芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的迅速發(fā)展，大量芯片類(lèi)型被設(shè)計(jì)了出來(lái)，但其中只有很少的一部分會(huì)進(jìn)行大規(guī)模流片，很多芯片仍停留在設(shè)計(jì)階段。這就意味著，大量的芯片測(cè)試需求實(shí)際是沒(méi)有得到滿足的。一直以來(lái)，芯片測(cè)試行業(yè)都被看成是芯片封測(cè)的一部分。而真實(shí)的情況是，傳統(tǒng)一體化封測(cè)企業(yè)并不足以滿足當(dāng)下的需求。
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什么是芯片測(cè)試？
顧名思義，芯片測(cè)試就是芯片制造過(guò)程中，檢測(cè)廠商通過(guò)專業(yè)的儀器對(duì)生產(chǎn)中的芯片半成品進(jìn)行測(cè)試，以此提升良品率的環(huán)節(jié)。
每一顆進(jìn)入市場(chǎng)的芯片，都必須經(jīng)過(guò)測(cè)試才能夠最終上市，因此芯片測(cè)試環(huán)節(jié)實(shí)際有著巨大的市場(chǎng)需求。有一部分人認(rèn)為，測(cè)試只不過(guò)是芯片封裝的后的例行公事，但實(shí)際上它的價(jià)值遠(yuǎn)不止于此。
按照制造流程劃分，芯片測(cè)試可以分為晶圓測(cè)試（簡(jiǎn)稱中測(cè)）和成品測(cè)試（簡(jiǎn)稱成測(cè)）兩種，他們的訴求都是確保終端產(chǎn)品良品率的提升，從而實(shí)現(xiàn)控制成本的目的。
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中測(cè)指的是，在晶圓制造完成后，檢測(cè)廠商對(duì)晶圓上每一個(gè)芯片進(jìn)行電性能力和電路機(jī)能的測(cè)試，確保晶圓能夠?qū)崿F(xiàn)芯片的電路功能。中測(cè)是晶圓被送至封裝工廠之前的最后一步工序，直接決定了封裝原材料的質(zhì)量。
成測(cè)則是芯片封裝后的最終檢測(cè)。基于芯片種類(lèi)的差異，芯片封裝流程中的測(cè)試節(jié)點(diǎn)也不盡相同，測(cè)試方案與測(cè)試程序也都有所差異，因此成測(cè)更偏向于為客戶提供定制化的服務(wù)，其產(chǎn)業(yè)附加值是要高于中測(cè)的。
同時(shí)，根據(jù)測(cè)試設(shè)備的技術(shù)參數(shù)，芯片測(cè)試又可以分為高端測(cè)試平臺(tái)和中端測(cè)試平臺(tái)。高端測(cè)試平臺(tái)必須具備測(cè)試頻率高于 100MHz 且通道數(shù)大于 512PIN ；低于上述要求的設(shè)備都被歸結(jié)為中端測(cè)試平臺(tái)。
高端測(cè)試平臺(tái)主要應(yīng)用于 SoC、FPGA、AI 等芯片的測(cè)試，投資金額較高，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)存量有限，具備一定的競(jìng)爭(zhēng)護(hù)城河。而中端測(cè)試平臺(tái)則主要應(yīng)用于常規(guī)模擬芯片，雖然技術(shù)難度不高，但測(cè)試流量很大。
從總體來(lái)看，芯片測(cè)試正逐漸向高端化發(fā)展，這將成為芯片測(cè)試企業(yè)未來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
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第三方芯片測(cè)試公司則能夠根據(jù)客戶需求，定制化的推出測(cè)試服務(wù)，滿足客戶對(duì)于芯片功能、性能和品質(zhì)等多方面的嚴(yán)苛要求。在測(cè)試過(guò)程中，客戶還能夠根據(jù)獨(dú)立測(cè)試公司的反饋，及時(shí)調(diào)整芯片設(shè)計(jì)思路，避免大規(guī)模流片造成的浪費(fèi)。
與傳統(tǒng)一體化封測(cè)廠商相比，第三方檢測(cè)廠商具備三重優(yōu)勢(shì)。
首先，第三方測(cè)試廠商不參與芯片制造的其他流程，因此不存在立場(chǎng)上的傾斜，關(guān)于芯片設(shè)計(jì)、流片、封裝的一切潛在問(wèn)題，都可以給出客觀公正的建議，用一種更加專業(yè)化的方式幫助中國(guó)芯片企業(yè)發(fā)展。
其次，芯片測(cè)試已經(jīng)呈現(xiàn)逐漸高端化的趨勢(shì)，具有技術(shù)含量高、知識(shí)密集的特點(diǎn)，傳統(tǒng)封測(cè)企業(yè)很難有足夠的資金和精力去應(yīng)對(duì)行業(yè)的更替。獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)所聚焦的顆?；?xì)，能夠?qū)Ｗa(chǎn)業(yè)最前沿，進(jìn)一步的推動(dòng)中國(guó)芯片行業(yè)的發(fā)展。
同時(shí)，封裝與測(cè)試對(duì)研發(fā)人員的要求也完全不同，傳統(tǒng)封測(cè)企業(yè)更注重封裝工藝制程的研究，而第三方測(cè)試公司則專長(zhǎng)在于軟件和硬件的結(jié)合。
最后，第三方測(cè)試企業(yè)能夠?yàn)樾酒髽I(yè)提供更加優(yōu)質(zhì)的增值服務(wù)，包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。通過(guò)專業(yè)的測(cè)試，讓芯片產(chǎn)品最終的效果得到提升。
芯片測(cè)試作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，是決定一顆芯片能否被市場(chǎng)采用，并獲得認(rèn)可的基礎(chǔ)。當(dāng)前，如何提升芯片測(cè)試效率, 把控芯片測(cè)試質(zhì)量,已經(jīng)成為業(yè)界共同關(guān)注的焦點(diǎn)。
