近幾年來，科學技術的進步使生產中使用的x-ray檢測設備更加嚴格。曲軸，氣缸，發(fā)動機葉片等工業(yè)零件也使用鑄件，鑄件的生產非常容易產生氣泡等問題，這是傳統(tǒng)技術無法解決的。但是x-ray檢測設備無損檢測技術在對各種鑄件檢測得到非常準確的結果，應用范圍廣泛，且技術成熟。
X-RAY檢測設備是什么？X-RAY檢測設備是以射線源、探測器為核心的探傷檢測設備，射線源通過發(fā)射X射線穿透待檢樣品，然后探測器通過收集從樣品穿透過的光線集成暗斑傳輸給顯示器來達到實時觀測產品的目的。
X-RAY檢測設備能檢測什么？
X-RAY檢測設備在工業(yè)領域中運用較多，如IC芯片，電子元件，半導體，接插件，塑膠件，BGA，LED，SMT，電容，電路板，鋰電池等等，主要用于查看焊接點是否斷線、短路、焊接是否正常（空焊假焊），內部是否變形、金線是否正常連接等；在陶瓷，鑄件中主要看工件中是否存在氣泡、裂紋等。
_20220120140545_572.jpg "x-ray設備對IC芯片進行檢測 還有哪些應用？")
x-ray檢測設備有哪些應用？
1. 隨著智能終端設備以及智能汽車電子產品的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術更趨精益求精，x-ray在電路組裝中用來檢測質量的比重越來越大。
2.其他如自動光學檢測、ICT針床測試、功能測試（FCT）、x-ray射線檢測技術被廣泛應用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。
3. 電子元器件加速向精細化、微型化和復雜化方向發(fā)展之后，眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產品瑕疵，保證良品率，企業(yè)通常都會選擇x-ray檢測設備作為企業(yè)檢測強有力的支撐。
這種趨勢的出現(xiàn)不一定是因為需要PCB組件變得更小，而是因為新設計大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無引腳封裝（QFN）和柱柵陳列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢，所以更小更密的趨勢可能會繼續(xù)保持。
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