并購小年看點多！盤點2021年半導(dǎo)體并購幾宗“最”
日期：2022-01-21 15:48:00 瀏覽量：1378 標(biāo)簽: 半導(dǎo)體
2021年落下帷幕，總的來說去年是個半導(dǎo)體并購小年，集邦咨詢統(tǒng)計指出，去年并沒有出現(xiàn)100億美元以上規(guī)模的并購，主要的幾起并購都在50-60億美元上下浮動。
但小年并不意味著貧乏。在2016年前后的并購大潮退去之后，半導(dǎo)體企業(yè)的并購主要是補(bǔ)全業(yè)務(wù)板塊，布局新興市場?，F(xiàn)在就來盤點一下，去年那些并購當(dāng)?shù)闷鹨粋€“最”字，除此以外還有哪些未完成的并購值得關(guān)注。
最宏大：ADI收購美信
2021年8月26日，ADI正式將美信整并。此交易在2020年7月公布，歷經(jīng)13個月后通過全球所有主要國家反壟斷機(jī)構(gòu)許可，得以成行。
之所以說這筆交易是“最宏大”，高達(dá)170億美元的交易額固然是原因之一，但根本上還是緣于兩家公司的產(chǎn)業(yè)地位。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，ADI和美信在2020年分別是全球第二和第七大模擬IC廠商。收購美信之后，ADI與模擬老大TI的車差距進(jìn)一步縮小。
最前瞻：安森美收購GTAT
2021年8月26日，安森美宣布以4.12億美元現(xiàn)金收購碳化硅材料（SiC）廠商GT Advanced Technologies（GTAT），交易預(yù)計明年上半年完成。安森美計劃通過GTAT來推進(jìn)150mm和200mm 碳化硅晶體生長技術(shù)，同時投資更廣泛的碳化硅供應(yīng)鏈，包括晶圓廠產(chǎn)能和封裝。
安森美是IC業(yè)內(nèi)高階并購?fù)婕遥Q身模擬大廠離不開頻繁的“小步快跑”式并購。眼下新能源車帶動化合物半導(dǎo)體走熱，安森美自然不會放任機(jī)會流失。但目前碳化硅賽道也是擠滿了對手，包括ST、英飛凌及羅姆等都有實力，日后這一領(lǐng)域競爭會迅速“紅海”化。
最跨界：ST收購Cartesiam
2021年5月19日，意法半導(dǎo)體（ST）宣布收購法國AI技術(shù)公司Cartesiam，交易金額未披露。ST作為芯片巨頭，收購一家AI企業(yè)實屬跨界。前有博通花巨資收購兩家軟件公司被普遍看衰，但相比博通，ST收購Cartesiam具有一定說服力。
據(jù)ST方面表述，現(xiàn)已經(jīng)在STM32系列MCU中運行人工網(wǎng)絡(luò)，將Cartesiam的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)添加到ST現(xiàn)有產(chǎn)品中，能夠補(bǔ)充現(xiàn)有AI工具集，增強(qiáng)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的運行能力。至于ST產(chǎn)品的AI實力有沒有增強(qiáng)，就要看市場檢驗。
最渺茫：英偉達(dá)收購ARM
2020年9月，英偉達(dá)宣布340億美元收購ARM。由于重大壟斷問題，芯片企業(yè)多加以強(qiáng)烈反對，也被英美和歐盟等地反壟斷機(jī)構(gòu)“針對”。
延宕一年，英偉達(dá)和ARM母公司軟銀仍在促成交易，但該交易越來越成為各國監(jiān)管機(jī)構(gòu)的“眼中釘”，推進(jìn)的阻力越來越大。隨著3月交易期限臨近，外加缺芯大潮的潛在風(fēng)險，這筆交易能夠完成的概率正越來越低，說是“最渺?！辈⒉粸檫^。
最惋惜：智路資本收購美格納半導(dǎo)體
2021年3月，韓國顯示驅(qū)動芯片廠商美格納半導(dǎo)體宣布同意被私募股權(quán)公司智路資本以總價14億美元收購。美格納是業(yè)內(nèi)第一家28納米OLED顯示驅(qū)動芯片的廠商，當(dāng)前市占率超三成，僅次于三星電子。
然而，這筆收購案由于美國政府反對，以失敗告終。去年12月14日，美格納宣布，因未能獲得美國外國投資委員會（CFIUS）的批準(zhǔn)，正式終止與中國智路資本的收購協(xié)議。
這一次中資對外收購折戟，令人扼腕嘆息。近年來，中資出海頻頻遇阻，但在夾縫之中，也有聞泰科技收購安世半導(dǎo)體、紫光收購Linxens等成功案例。
在2021年，除去收購美格納失敗，中資收購成果可圈可點。8月安世半導(dǎo)體收購英國晶圓廠NWF，11月智路資本收購全球第四大半導(dǎo)體載具廠商ePAK，12月智路資本收購臺系封測廠日月光四座大陸工廠，還有智路建廣聯(lián)合體參與重整紫光。
兩大并購仍有懸念
去年還有兩大重要并購已經(jīng)公布，但沒有按時完成，原因都是卡在某個反壟斷審查的環(huán)節(jié)。它們能否最終完成還有懸念。
首先看AMD收購賽靈思（Xilinix），交易額350億美元。該交易是2020年10月27日公布，截至去年年底，AMD都沒有獲得中國反壟斷機(jī)構(gòu)的通過。之前兩家公司計劃在去年年底完成交易，現(xiàn)在只能延遲到今年第一季度。比起英偉達(dá)收購ARM，這筆交易涉及到的壟斷問題沒那么重，但出于賽靈思FPGA在國內(nèi)市占率和影響力，AMD為保并購?fù)ㄟ^，可能要做更多讓步。
此外還有環(huán)球晶圓收購德國世創(chuàng)（Siltronic AG），交易額53億美元。該交易是2020年12月10日公布，也是預(yù)計去年年底完成。現(xiàn)在的最新消息是，全球各國的反壟斷審查已經(jīng)通過，現(xiàn)在是卡在德國經(jīng)濟(jì)部這邊，其理由仍是壟斷疑慮。收購世創(chuàng)對環(huán)球晶圓意義重大，最終完成就可超過勝高，成為僅次于信越的全球第二大硅晶圓廠。目前這筆交易離最后期限只差三周，能否完成留有懸念。
兩大巨頭將會“厚積薄發(fā)”？
半導(dǎo)體并購接下來的看點，在于兩大巨頭如何作為。它們都有巨量現(xiàn)金儲備，在之前也都沒有大的并購，現(xiàn)在出于一定原因，或?qū)硬①彙?/p>
首先來看三星，目前現(xiàn)金儲備達(dá)600億美元，足以收購一家半導(dǎo)體巨頭了。最近傳出三星要收購NXP、英飛凌等車芯廠商的中的一家，以充實半導(dǎo)體實力。不難預(yù)見，這樣的并購一旦展開就會面臨嚴(yán)苛的反壟斷審查，之前高通收購NXP也是由于壟斷因素沒有成功。對于三星展開大并購的前景，只能說一般。
蘋果公司現(xiàn)金儲備高達(dá)2200多億美元，之前曾收購英特爾基帶部門、GPU廠商Imagination以及Dialog部分業(yè)務(wù)等。蘋果收購半導(dǎo)體企業(yè)，就是為了自研芯片鋪路。之前傳出蘋果將深入自研網(wǎng)絡(luò)視頻相關(guān)芯片，可能也要通過收購部分芯片企業(yè)，或是芯片企業(yè)旗下業(yè)務(wù)的方式，獲取足夠的人力、專利等。
2021年其他IC業(yè)內(nèi)并購
瑞薩59億美元收購電源IC廠商Dialog
瑞薩3.15億美元收購WiFi芯片廠商Celeno
Skyworks 27.5億美元收購芯科旗下基礎(chǔ)設(shè)施和汽車業(yè)務(wù)
Marvell 11億美元收購網(wǎng)絡(luò)芯片廠商Innovium
Qorvo收購碳化硅器件廠商UnitedSiC（金額未公開）
高通45美元收購自駕技術(shù)公司Veoneer
SK海力士4.92億美元元收購芯片代工廠Key Foundry
SK海力士90億美元收購英特爾大連閃存廠及SSD業(yè)務(wù)
德州儀器9億美元收購美光12寸Lehi晶圓廠
世界先進(jìn)9.05億新臺幣收購友達(dá)8英寸L3B晶圓廠
英飛凌收購電鍍技術(shù)公司Syntronixs Asia（金額未公開）
