什么是選擇性焊接(Selective Soldering)？選擇性焊接是制造各種電子組件（通常是電路板）時(shí)使用的工藝之一。通常，該工藝包括將特定電子元件焊接到印刷電路板上，同時(shí)不影響電路板的其他區(qū)域。這與各種回流焊工藝不同將整個(gè)電路板暴露在熔融焊料中。實(shí)際上，選擇性焊接可指任何焊接方法，從手工焊接到專用焊接設(shè)備，只要方法足夠精確，只在所需區(qū)域使用焊料。
一、工藝特點(diǎn)
與波峰焊相比，兩者最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。選擇性焊接在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑；與波峰焊相比，其助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個(gè)PCB。另外，選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。
_20220224172032_245.jpg "什么是選擇性焊接?技術(shù)特點(diǎn)及工藝流程介紹")
二、工藝流程
選擇性焊接工藝流程：助焊劑噴涂，PCB預(yù)熱、浸焊和拖焊。
1、助焊劑涂布工藝
在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止PCB產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機(jī)械手?jǐn)y帶PCB通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到PCB待焊位置上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點(diǎn)/圖形噴霧多種方式。
回流焊工序后的微波峰選焊，最重要的是焊劑準(zhǔn)確噴涂。微孔噴射式絕對(duì)不會(huì)弄污焊點(diǎn)之外的區(qū)域。微點(diǎn)噴涂最小焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在PCB上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。
2、預(yù)熱工藝
預(yù)熱主要目的不是減少熱應(yīng)力，而是為了去除溶劑預(yù)干燥助焊劑，在進(jìn)入焊錫波前，使得焊劑有正確的黏度。在焊接時(shí)，PCB材料厚度、器件封裝規(guī)格及助焊劑類型決定預(yù)熱溫度的設(shè)置。
3、焊接工藝
選擇性焊接工藝有兩種：拖焊工藝和浸焊工藝。
拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成的，適用于在PCB上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。焊接時(shí)，PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊錫波上移動(dòng)，以達(dá)到最佳的焊接質(zhì)量。
為保證焊接工藝的穩(wěn)定，焊嘴的內(nèi)徑小于6mm。焊錫溶液的流向被確定后，為不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安裝并優(yōu)化。
與浸焊工藝相比，拖焊工藝的焊錫溶液及PCB板的運(yùn)動(dòng)，使得在進(jìn)行焊接時(shí)的熱轉(zhuǎn)換效率比浸焊工藝好。然而，形成焊縫連接所需要的熱量由焊錫波傳遞，但單焊嘴的焊錫波質(zhì)量小，只有焊錫波的溫度相對(duì)高，才能達(dá)到拖焊工藝的要求。在焊接區(qū)域供氮，以防止焊錫波氧化，使得拖焊工藝避免橋接缺陷的產(chǎn)生，這個(gè)優(yōu)點(diǎn)增加了拖焊工藝的穩(wěn)定性與可靠性。
單嘴焊錫波拖焊工藝也存在不足：焊接時(shí)間是在焊劑噴涂、預(yù)熱和焊接三個(gè)工序中時(shí)間最長的。并且由于焊點(diǎn)是一個(gè)一個(gè)的拖焊，在焊接效率上是無法與傳統(tǒng)波峰焊工藝相比的。但情況正發(fā)生著改變，多焊嘴設(shè)計(jì)可最大限度地提高產(chǎn)量。
總結(jié)，選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低，同時(shí)又克服了回流焊對(duì)溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊接還能夠與將來的無鉛焊兼容，這些優(yōu)點(diǎn)都使得選擇焊接的應(yīng)用范圍越來越廣。
