X-射線在芯片缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用

日期:2022-04-01 17:02:07 瀏覽量:1931 標(biāo)簽: X-射線檢測(cè)

芯片是集成電路的載體,由晶圓分割而成,我們使用的智能手機(jī)、電腦、電視、汽車、空調(diào)中均有芯片的蹤跡,芯片作為一款集成度高,結(jié)構(gòu)精密的電子元器件,以及各種新封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn),對(duì)電路組裝質(zhì)量的要求越來越高。芯片X-RAY檢測(cè)設(shè)備主要是采用的X光檢查機(jī)中產(chǎn)生的X射線照射芯片內(nèi)部,X射線的穿透力很強(qiáng),能夠穿透芯片后成像,芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)斷裂情況一覽無余,使用X光對(duì)芯片檢測(cè)的最主要特點(diǎn)是對(duì)芯片本身沒有損傷,因此這種檢測(cè)方式也叫無損探傷。

用X-Ray技術(shù)進(jìn)行芯片缺陷檢測(cè)的原理

在芯片檢測(cè)過程中,由國內(nèi)專業(yè)X-Ray檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)商推出的X-RAY檢測(cè)設(shè)備可使芯片檢測(cè)效率得到較高的提升。X-RAY檢測(cè)設(shè)備利用X射線發(fā)射管產(chǎn)生X射線通過芯片樣品,在圖像接收器上產(chǎn)生投影,它的高清成像可系統(tǒng)放大1000倍,從而讓芯片的內(nèi)部構(gòu)造更加清晰地呈現(xiàn)出來,為提高"一次通過率"和爭取"零缺陷"的目標(biāo),提供一種有效檢測(cè)手段。

事實(shí)上,面對(duì)市面上那些外形十分逼真而內(nèi)部結(jié)構(gòu)卻有瑕疵的芯片而言,通過肉眼的方式顯然是不能夠?qū)ζ溥M(jìn)行分辨的,只有在X-RAY檢測(cè)下才能現(xiàn)出"原形",因此,X-RAY檢測(cè)設(shè)備在電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中為產(chǎn)品的芯片檢測(cè)提供了充分的保障,發(fā)揮著不可忽視的作用。

X-射線在芯片缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用

x-射線檢測(cè)的特點(diǎn):

1)工藝缺陷覆蓋率高達(dá)97%??梢詸z查的缺陷包括:虛擬焊接,橋接,墓碑,焊料不足,氣孔,組件丟失等。特別是,x-ray還可以檢查隱藏的設(shè)備,例如BGA和GSP焊點(diǎn)。

2)更高的測(cè)試覆蓋率??梢詸z查無法檢查裸眼和在線測(cè)試的地方。例如,判斷為PCBA有故障,并且懷疑PCB的內(nèi)層已損壞,并且可以快速檢查x-ray。

3)大大縮短了測(cè)試準(zhǔn)備時(shí)間。

4)可以觀察到其他測(cè)試方法無法可靠檢測(cè)到的缺陷,例如:虛焊,氣孔和不良成型。

5)雙面板和多層板僅需檢查一次。

6)提供相關(guān)的測(cè)量信息以評(píng)估生產(chǎn)過程。如焊膏的厚度,焊點(diǎn)下的焊料量等。

x-ray檢測(cè)技術(shù)為SMT生產(chǎn)檢測(cè)方法帶來了新的變化??梢哉f,對(duì)于那些渴望進(jìn)一步提高生產(chǎn)工藝水平,提高生產(chǎn)質(zhì)量并及時(shí)發(fā)現(xiàn)電路組件故障的突破口的制造商來說,也是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。希望能對(duì)大家有所幫助,我們將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。公司檢測(cè)服務(wù)范圍涵蓋:電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別,產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析,功能檢測(cè)、工廠來料檢驗(yàn)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。歡迎致電創(chuàng)芯檢測(cè),我們將竭誠為您服務(wù)。

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