pcba可靠性測試項目有哪些?電子產(chǎn)品質(zhì)量檢測機構
日期：2022-04-12 14:02:30 瀏覽量：2032 標簽: 可靠性測試 電子產(chǎn)品檢測
PCBA（PCB Assembly）是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現(xiàn)焊接的工藝過程。我們通常見到的電路板都是在 PCB 的基礎上焊接了元器件，即 PCBA， PCB 則是“裸板”、“光板”。一般來說，PCBA可靠性測試分為ICT測試、FCT測試、疲勞測試、模擬環(huán)境測試、老化測試。因為任何一顆物料出問題，都將影響PCBA板的整體結(jié)果，這就要求我們擁有足夠的物料檢測能力、供應商管理能力、技術分析能力、可靠性測試能力。
PCBA可靠性測試
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1、ICT測試
ICT測試主要是元器件焊接情況、電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音的測試。
2、FCT測試
FCT測試需要進行IC程序燒制，然后將PCBA板連接負載，模擬用戶輸入輸出，對PCBA板進行功能檢測，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題,實現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)，確保前端制造和焊接正常。
3、疲勞測試
老化測試主要是對PCBA板進行抽樣，模擬用戶使用進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。
4、模擬環(huán)境測試
模擬環(huán)境測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結(jié)果，從而推斷整個PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。
5、老化測試
老化測試是對PCBA板進行長時間的通電測試，模擬用戶使用，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。
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