虛焊、假焊降低產(chǎn)品的可靠性,給生產(chǎn)過程造成不必要的維修、增加生產(chǎn)成本,降低生產(chǎn)效率,給已經(jīng)出廠的產(chǎn)品造成很大的質(zhì)量、安全隱患,增加售后維修費(fèi)用,同時增加客戶的不信任感,減少了訂單,影響了公司形象。如何判斷元器件是否發(fā)生虛焊?元器件虛焊一般是什么原因?為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理,提供給您參考。
常見的虛焊種類
1、虛焊點產(chǎn)生在焊點中間
這類現(xiàn)象經(jīng)常出現(xiàn)在工作溫度比較高的元件周圍。產(chǎn)生的原因主要是因為焊點處用錫量比較少.焊接溫度太高(加速氧化)或太低,造成焊接質(zhì)量差。這種焊點周圍會有一圈比較明顯的塌陷,且焊點不光滑,焊點顏色呈暗灰,因此相對來說,還是比較容易發(fā)現(xiàn)的。
2、虛焊部位在焊點與焊盤之間
產(chǎn)生這種虛焊現(xiàn)象的原因是雖然元件引腳處理得好,但線路板敷銅焊盤面上沒有處理好,導(dǎo)致焊接時吃錫不充分造成的。這種虛焊現(xiàn)象由于隱藏在焊點下面,一般不容易發(fā)現(xiàn)。
3、焊點在元件引腳與焊點之間
產(chǎn)生的原因主要是元件引腳沒有得到較好的處理,導(dǎo)致引腳與焊點不能很好地熔合。日久后元件引腳氧化現(xiàn)象加劇,形成時通時不通的接觸不良現(xiàn)象。
虛焊產(chǎn)生的原因
1、焊盤設(shè)計有缺陷;
2、助焊劑的還原性不良或用量不夠;
3、被焊接處表面未預(yù)先清潔好,鍍錫不牢;
4、烙鐵頭的溫度過高或過低,表面有氧化層;
5、焊接時間太長或太短,掌握得不好;
6、焊接中焊錫尚未凝固時,焊接元件松;
7、元器件引腳氧化;
8、焊錫質(zhì)量差。
解決虛焊/假焊的方法
1、對元器件進(jìn)行防潮儲藏:
元器件放置空氣中時間過長,會導(dǎo)致元器件吸附水分、氧化,導(dǎo)致焊接過程元器件不能充分清除氧化物,進(jìn)而產(chǎn)生虛焊、假焊缺陷。因此,PCBA加工廠都會配備烤箱,可以在焊接過程中對有水分的元器件進(jìn)行烘烤,替換氧化的元器件。
2、選用知名品牌的錫膏:
PCBA焊接過程中出現(xiàn)的虛焊和假焊缺陷,與錫膏的質(zhì)量有很大的關(guān)系。
3、調(diào)整印刷參數(shù):
虛焊和假焊問題,很大部分是因為少錫,在印刷過程中要調(diào)整刮刀的壓力,選用合適的鋼網(wǎng),鋼網(wǎng)口不要太小,避免錫量過少的情況。
4、調(diào)整回流焊溫度曲線:
在進(jìn)行回流焊工序時,要掌控好焊接的時間,在預(yù)熱區(qū)時間不夠,不能使助焊劑充分活化,清除焊接處的表面氧化物,在焊接區(qū)的時間過長或者過短,都會引起虛焊和假焊。
5、選擇合適的檢測設(shè)備:
選擇AOI檢測設(shè)備或者X-ray檢測設(shè)備,當(dāng)X-ray檢測設(shè)備可以通過檢測穿透物體的射線強(qiáng)度差異來檢測出電路板虛焊、電路板空洞、電路板斷裂的部分,檢測焊接品質(zhì),降低虛焊假焊不良品的流出。
本文只能帶領(lǐng)大家對電子元器件虛焊檢測有了初步的了解,希望對大家會有一定的幫助,同時需要不斷總結(jié),這樣才能提高專業(yè)技能,也歡迎大家來討論文章的一些知識點。