x-ray知識(shí)介紹 IC芯片無(wú)損檢測(cè)哪種方法比較好？
日期：2022-05-20 17:32:35 瀏覽量：1511 標(biāo)簽: ic芯片 無(wú)損檢測(cè) X-Ray檢測(cè)
芯片制造業(yè)的發(fā)展關(guān)乎著人們的生活方方面面，小到手機(jī)、電腦、家電、大到汽車(chē)、飛機(jī)、軍事、通訊國(guó)防，都離不開(kāi)芯片產(chǎn)業(yè)的支撐。所以芯片的可靠性尤為重要，由于芯片大都需要全檢，所以芯片無(wú)損檢測(cè)尤為重要。根據(jù)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的控制，經(jīng)常使用X-RAY檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行產(chǎn)品故障分析，其無(wú)損檢測(cè)的特點(diǎn)對(duì)檢測(cè)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷非常有效。那么，IC芯片無(wú)損檢測(cè)哪種方法比較好？
一個(gè)合格質(zhì)量的芯片制造成功，需要結(jié)合多種學(xué)科的共同努力，如材料學(xué)、冶金學(xué)、光學(xué)、電子電路學(xué)等學(xué)科的共同研發(fā)，同時(shí)芯片的制造工藝流程也極為復(fù)雜，如從冶煉出高純度的晶圓、到光刻、離子注入、干濕蝕刻、等離子沖洗、熱氧化再到物理化學(xué)淀積、電鍍處理、晶圓測(cè)試、再到最后的封裝測(cè)試。其中最后一道封裝檢測(cè)是芯片保證芯片產(chǎn)品質(zhì)量的最后一道關(guān)卡，檢測(cè)芯片質(zhì)量的好壞直接影響到芯片出廠質(zhì)量的整體性能。
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在SOT、SOT、SOP、DIP、PGA、QFP、LCC、TAB、BGA等系列封裝的過(guò)程中，由于制作工藝及材料及不同材料受到熱應(yīng)力系數(shù)的不同，芯片封裝內(nèi)部常常出現(xiàn)不同類(lèi)型的缺陷；如虛焊、氣泡、空隙、空洞、裂紋、夾渣、分層等缺陷，會(huì)導(dǎo)致芯片性能的喪失，造成不良，給企業(yè)造成損失，更為嚴(yán)重的是會(huì)導(dǎo)致在使用過(guò)程中易造成重大故障。x光無(wú)損檢測(cè)技術(shù)通過(guò)物體對(duì)x-ray材料的吸收差異，對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像，然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測(cè)，在工業(yè)探傷、檢測(cè)、醫(yī)療檢測(cè)、安全檢測(cè)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
1.可以用來(lái)檢測(cè)某些金屬材料及其部件，電子部件或led部件是否有裂紋，以及是否有異物。
2.可對(duì)bga、電路板等進(jìn)行內(nèi)部檢測(cè)和分析。
3.對(duì)bga焊接中出現(xiàn)的斷絲、虛焊等缺陷進(jìn)行檢測(cè)和判斷。
4.它能檢測(cè)和分析電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、粘合劑和密封組件的內(nèi)部狀態(tài)。
5.用于檢測(cè)陶瓷鑄件的氣泡、裂紋等。
6.檢查ic包裝是否有缺陷，如有剝皮、是否破裂、是否有間隙等。
7.印刷業(yè)的應(yīng)用主要體現(xiàn)在紙板生產(chǎn)過(guò)程中的缺陷、橋梁和斷路。
8.在smt中，主要是檢測(cè)焊點(diǎn)之間的間隙。
9.在集成電路中，主要是檢測(cè)各種連接線中的斷路、短路或不正常連接。
由于芯片產(chǎn)品不同于其他工件無(wú)法做拆開(kāi)破壞性檢測(cè)，其內(nèi)部封裝缺陷檢測(cè)手段主要是芯片無(wú)損檢測(cè)方法：超聲掃描顯微鏡無(wú)損檢測(cè)、和X-ray射線檢測(cè)。
1.X-ray射線檢測(cè)原理是利用X射線的穿透性，向芯片發(fā)出一束射線，射線會(huì)穿過(guò)芯片在底片上面形成基于芯片無(wú)損檢測(cè)內(nèi)部解構(gòu)密度差異的圖像，密度越小其透視效果越好，反之透視越不清晰，類(lèi)如醫(yī)院里面的X片，對(duì)人有一定的危害。不足在于其分辨率不是特別清晰，對(duì)于虛焊以及面積型缺陷不敏感，對(duì)于復(fù)雜型多層結(jié)構(gòu)的芯片檢測(cè)榮譽(yù)造成重影，導(dǎo)致分辨不出來(lái)缺陷。
2.超聲C掃描檢測(cè)：超聲具有獨(dú)特辨別缺陷優(yōu)勢(shì)，檢測(cè)精度可達(dá)微米級(jí)別。靈感來(lái)源于蝙蝠利用超聲波在無(wú)光源的環(huán)境中辨別障礙。超聲掃描顯微鏡是利用超聲波在工件中的傳播特性，如聲波在通過(guò)材料時(shí)能量會(huì)損失，在遇到聲阻抗不同的兩種介質(zhì)分界面時(shí)會(huì)發(fā)生反射等，然后將回收波進(jìn)行圖像化處理，其中優(yōu)勢(shì)是對(duì)人無(wú)損害、檢測(cè)精度高、對(duì)缺陷分辨力強(qiáng)、成像直觀、可分層逐層檢測(cè)。可檢測(cè)各種不同類(lèi)型的缺陷，如空洞、氣泡、虛焊、裂紋縫隙，完美解決了X-ray射線檢測(cè)重影導(dǎo)致檢測(cè)不出來(lái)缺陷等問(wèn)題，所以超聲掃描顯微鏡在半導(dǎo)體、芯片無(wú)損檢測(cè)封裝領(lǐng)域結(jié)果方面一直都是檢測(cè)權(quán)威型依據(jù)設(shè)備。
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