無損探傷檢測(cè) 常見的無損探傷方法匯總

日期:2022-07-13 14:55:23 瀏覽量:1466 標(biāo)簽: 探傷檢測(cè) 無損檢測(cè)

無損探傷簡(jiǎn)單來講就是在檢查機(jī)器內(nèi)部利用聲、光、磁和電等特性,在不損害或不影響被檢對(duì)象使用性能的前提下,檢測(cè)被檢對(duì)象中是否存在缺陷或不均勻性,給出缺陷的大小、位置、性質(zhì)和數(shù)量等信息,進(jìn)而判定被檢對(duì)象所處技術(shù)狀態(tài)(如合格與否、剩余壽命等),這是一種對(duì)材料或工件實(shí)施一種不損害或不影響其未來使用性能或用途的檢測(cè)手段。下面主要介紹常見的無損探傷方法匯總。

1.滲透探傷PT

無損探傷檢測(cè) 常見的無損探傷方法匯總

滲透探傷主要適用于檢查表面開口缺陷的無損檢測(cè)。諸如裂紋、折疊、氣孔、冷隔和疏松等,它不受材料組織結(jié)構(gòu)和化學(xué)成分的限制,它不僅可以檢查金屬材料,還可以檢查塑料、陶瓷及玻璃等非多孔性的材料。

滲透顯示直觀,容易判斷,操作方法具有快速、簡(jiǎn)便的特點(diǎn),通過操作即可檢出任何方向的缺陷,但它也有一定的局限性,只能檢出表面開口性缺陷,對(duì)被污染物堵塞或機(jī)械處理(拋光和研磨等)后開口被封閉的缺陷都不能有效地檢出,它也不適用于檢查多孔性疏松材料制成的工件和表面粗糙的工件,其顯像劑最佳觀察時(shí)間是8-10分鐘,有效保留時(shí)間是:30-45分鐘。且在一般情況下不能與磁粉檢測(cè)同時(shí)使用,其磁粉施加的磁懸液會(huì)堵塞缺陷的開口。特殊要求情況下,可先做滲透探傷,后做磁粉探傷,但其檢出率會(huì)很低,沒有實(shí)際意義。

2.磁粉探傷MT

無損探傷檢測(cè) 常見的無損探傷方法匯總

磁粉探傷主要用于碳鋼、合金結(jié)構(gòu)鋼、沉淀硬化鋼和電工鋼等的表面和近表面的缺陷檢測(cè),由于不連續(xù)的磁痕堆積于被檢工件的表面上,所以能直觀地顯示不連續(xù)的形狀、位置和尺寸,并大致確定其性質(zhì),磁粉檢測(cè)的靈敏度也較高,可檢出缺陷寬度可達(dá)0.1μm,對(duì)于埋藏深達(dá)幾毫米,甚至十幾毫米的某些不連續(xù)也可探測(cè)出來。

磁粉檢測(cè)時(shí),幾乎不受被檢測(cè)件的大小、和形狀限制,并采用各種磁化技術(shù)檢驗(yàn)各個(gè)部位的缺陷,它的工藝相對(duì)簡(jiǎn)單而且檢驗(yàn)速度快、成本低。但它不能檢驗(yàn)非鐵磁性的金屬,如鋁、鎂、銅,也不能檢查非金屬材料,如橡膠、塑料、玻璃、陶瓷等。它也不能檢查奧氏體不銹鋼,它主要用于船體焊縫、柴油機(jī)零部件、鋼鍛件、鋼鑄件的檢測(cè)。

磁粉探傷只適用于鐵磁性材料;只能檢測(cè)表面與近表面缺陷;對(duì)裂紋有很強(qiáng)的檢測(cè)能力。

3.超聲波探傷UT

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超聲波探傷在工業(yè)上應(yīng)用非常廣泛,主要應(yīng)用于各種尺寸的鍛件、軋制件、焊縫、鑄件等,適用于黑色金屬、有色金屬和非金屬材料和零部件。

超聲波適于檢測(cè)平面狀缺陷,如裂紋、折疊、夾層、未焊透、未融合等。只要超聲波波束與裂紋平面垂直,就可以獲得很高的缺陷回波。而對(duì)于氣孔夾渣類球狀缺陷不夠靈敏較射線偏低。

超聲波檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn):a.適用于金屬、非金屬和復(fù)合材料等的無損檢測(cè);b.穿透能力強(qiáng),可對(duì)較大厚度范圍內(nèi)的試件內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢測(cè)。c.缺陷定位比較準(zhǔn)確;d.對(duì)面積型缺陷的檢出率較高;e.靈敏度高,可檢測(cè)試件內(nèi)部尺寸很小的缺陷;f.檢測(cè)成本低、速度快,設(shè)備輕便,對(duì)人體及環(huán)境無害,現(xiàn)場(chǎng)使用較方便。

超聲波檢測(cè)主要用于內(nèi)部的缺陷的檢測(cè),對(duì)于面積型缺陷,如未融合、裂紋、分層有較高的檢出率。但其定性、定量困難、復(fù)雜形狀檢測(cè)困難,需耦合劑和參考標(biāo)準(zhǔn),且被檢測(cè)的表面光潔度要求較高,在船舶上主要用于母材厚度為6-100mm的鐵素體鋼全焊透焊縫的檢測(cè)。

4.射線探傷RT

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X射線探傷是應(yīng)用最早、最普遍的無損檢測(cè)方法之一。

它的原理是依據(jù)X射線穿透物體后其衰減程度不同因而在底片上產(chǎn)生不同黑度的影像來識(shí)別物體中的缺陷,缺陷影像直觀,易于對(duì)缺陷定位、定性和定量。適用于金屬和非金屬等各種材料。

射線探傷與超聲波檢測(cè)相比,兩者均能檢測(cè)材料或工件的內(nèi)部缺陷,而它主要檢測(cè)體積型的缺陷,即工件成型后未經(jīng)過壓力加工變形,如鑄件、焊縫、粉末冶金件等,廣泛用于焊縫和鑄件的檢測(cè),尤其是焊縫的檢驗(yàn)。射線照相法用得最多,也最為有效。它能有效檢測(cè)出氣孔、夾渣、疏松等缺陷,但對(duì)分層、裂紋又難以檢測(cè)。且在射線方向上要存在厚度差或密度差。它能在底片上直觀地觀察到缺陷的性質(zhì)、形狀大小、位置等,便于對(duì)缺陷定位、定量、定性??梢蚤L(zhǎng)久地保存底片,作為檢測(cè)結(jié)果記錄的可靠依據(jù)。但它對(duì)面狀缺陷檢測(cè)能力較差,尤其對(duì)工件中最危險(xiǎn)的缺陷—裂紋,如果缺陷的取向與射線方向相對(duì)角度不適當(dāng)時(shí),檢出率會(huì)明顯下降,乃至完全無法檢出。此外,費(fèi)用也較高,操作工序也較為復(fù)雜。射線檢測(cè)必須采取相應(yīng)的防護(hù)措施。

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