首先其焊錫的溫度不宜過高，焊錫時間也不宜過長，防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變，而產(chǎn)生不穩(wěn)定。晶振外殼需要接地時，應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路。從而導(dǎo)致晶體不起振。保證兩條引腳的焊錫點不相連，否則也會導(dǎo)致晶體停振。對于需要剪腳的晶振，應(yīng)該注意機械應(yīng)力的影響。焊錫之后，要進行清洗，以免絕緣電阻不符合要求。
關(guān)于晶振焊接可參考這些方法
首先我們知道石英晶振焊接方法和他的封裝有關(guān)，插件和貼片是二種不同的焊接方式。而貼片晶振分手工焊接和自動焊接。
插件晶振焊接也不是很復(fù)雜先用鑷子將晶振放在線路板上在用熱風(fēng)槍將焊錫融化這樣就可以了比較單一。
貼片晶振手工焊接相對有些復(fù)雜.1，首先在鑿子形（扁鏟形）或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫，用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑，并在焊盤上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應(yīng)的焊盤上，對準后不要移動;另一只手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右，撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。
特別提醒：
1、焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊，時間大約1秒左右。
2，先在焊盤上鍍上適量的焊錫，熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭，溫度調(diào)到200℃～300℃，風(fēng)速調(diào)至1～2擋，當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍，焊錫冷卻后移走鑷子。
很多工廠為了節(jié)省會采用自動貼片機進行自動貼裝，焊接時我們要注意幾個問題如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動貼片機器，因為因插表晶石英晶振的晶片比較薄，體積比較小，手工焊接陶瓷晶振比較容易焊接上，石英晶振一般控制在
1，一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風(fēng)槍控制在200℃～400℃；
2，焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內(nèi)部電容；
3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑，無鉤，無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復(fù)長時間在一焊盤加熱，常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。長時間對焊盤加熱可能會超過晶振工作溫度范圍，造成石英晶振壽命減少甚至損壞。為了避免諧振器損壞請各大客戶在焊接過程中多加注意，以避免造成產(chǎn)品性能不穩(wěn)定。
以上是創(chuàng)芯檢測小編整理的晶振焊接相關(guān)內(nèi)容，希望對您有所幫助。深圳創(chuàng)芯在線檢測技術(shù)有限公司是國內(nèi)知名的電子元器件專業(yè)檢測機構(gòu)，建有標(biāo)準化實驗室3個，實驗室面積1000平米以上。檢測服務(wù)范圍涵蓋：電子元器件測試驗證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設(shè)計選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗、元器件X-Ray檢測以及編帶等多種測試項目。
