晶振不起振現(xiàn)象的問(wèn)題原因分析

晶振根據(jù)頻點(diǎn)、頻差、負(fù)載、有源無(wú)源、封裝、尺寸等多項(xiàng)參數(shù)的差異，晶振工作時(shí)容易發(fā)生頻率偏移導(dǎo)致不起振現(xiàn)象,造成電子產(chǎn)品無(wú)法正常工作。 以下內(nèi)容幫助大家分析晶振不起振的原因，由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理提供給您參考。

一、晶振虛焊或者連錫

這種情況對(duì)于電子產(chǎn)品外發(fā)貼片來(lái)說(shuō)，任何位置的芯片都有可能出現(xiàn)貼片不良，什么情況下會(huì)造成虛焊或者連錫，

1. 晶振焊盤(pán)偏小，設(shè)計(jì)不合理，造成在貼片機(jī)放置時(shí)偏移或者放置不到位，焊盤(pán)小，錫膏也會(huì)少，焊接也會(huì)不可靠，所以解決辦法是加大焊盤(pán)。

2. 貼片機(jī)涂刷錫膏厚度不夠，回流焊的過(guò)程是相對(duì)復(fù)雜，貼片元件在過(guò)回流焊接時(shí)，助焊劑偏少或者溫度曲線不合理等原因，造成貼片焊機(jī)的虛焊出現(xiàn)。

3. 運(yùn)輸過(guò)程中的保護(hù)不到位，運(yùn)輸過(guò)程中碰撞造成錫膏脫落。

二、晶振毀壞

1：生產(chǎn)過(guò)程種有墜落狀況，意思是只晶振電路導(dǎo)致外部的過(guò)大撞擊力，由于晶振電路芯片較為薄，必須輕拿小心輕放。

2：晶振電路電焊焊接到電路板上情況下很有可能電焊焊接溫度過(guò)高造成 晶振電路欠佳。

3： 電焊焊接操作過(guò)程中造成空焊，也就是假電焊焊接，使晶振電路不插電。

4：晶振電路電焊焊接以后，焊錫絲與路線相接，導(dǎo)致出現(xiàn)短路狀況。

5：在測(cè)漏工藝流程中，便是在乙醇充壓的條件下，石英石晶體諧振器非常容易造成碰殼狀況，即震動(dòng)時(shí)集成ic跟機(jī)殼非常容易碰撞，進(jìn)而結(jié)晶非常容易產(chǎn)生時(shí)振時(shí)萎靡或停振；

6：在壓封時(shí)，結(jié)晶內(nèi)部規(guī)定真空包裝充氮，假如產(chǎn)生壓封欠佳，即結(jié)晶的密閉性不太好時(shí)，在乙醇充壓的標(biāo)準(zhǔn)下，其主要表現(xiàn)為漏汽，稱作雙漏，也會(huì)造成 停振；

7：因?yàn)榧蒳c自身的壁厚非常薄，當(dāng)鼓勵(lì)輸出功率過(guò)大時(shí)，會(huì)使內(nèi)部石英石集成ic損壞，造成 停振；

8：有作用負(fù)荷會(huì)減少Q(mào)值（即品質(zhì)因素），進(jìn)而使結(jié)晶的可靠性降低，非常容易受附近數(shù)字功放部件危害，處在不穩(wěn)定情況，發(fā)生時(shí)振時(shí)萎靡狀況；

9：因?yàn)榻Y(jié)晶在剪腳和焊錫絲的情況下很容易發(fā)生機(jī)械設(shè)備壓力和內(nèi)應(yīng)力，而焊錫絲溫度過(guò)高和功效時(shí)間過(guò)長(zhǎng)都是會(huì)危害到結(jié)晶，非常容易造成 結(jié)晶處在臨界阻尼，以致發(fā)生時(shí)振時(shí)萎靡狀況，乃至停振；

10：在焊錫絲時(shí)，當(dāng)錫條通過(guò)pcb線路板上小圓孔滲過(guò)，造成 引腳后跟機(jī)殼聯(lián)接在一塊，或者結(jié)晶在生產(chǎn)流程中，底座上管腳的錫點(diǎn)和機(jī)殼相互連接產(chǎn)生單漏，都是會(huì)導(dǎo)致短路故障，進(jìn)而造成停振；

11：當(dāng)結(jié)晶頻率產(chǎn)生頻率飄移，且超過(guò)石英晶振誤差范疇太多時(shí)，以致于捕獲不上結(jié)晶的核心頻率，進(jìn)而造成 集成ic不起振。

三、晶振選型問(wèn)題

晶振的選型是相當(dāng)重要的。選型前最好聯(lián)系方案供應(yīng)商獲取所需晶振的各項(xiàng)電氣參數(shù)。參數(shù)不匹配，則很容易出現(xiàn)問(wèn)題。

1）晶振的旁路電容，可以協(xié)助起振、微調(diào)晶振輸出頻率的作用，一般在10~20PF左右，但當(dāng)在貼片過(guò)程中，出現(xiàn)混料，造成兩個(gè)旁路電容相差較大時(shí)，則會(huì)造成晶振不起振?；蛘咴O(shè)計(jì)的旁路電容不合理，處于邊界參數(shù)時(shí)，有可能會(huì)不起振。

2）晶振電阻過(guò)大，容易造成晶振不起振。請(qǐng)根據(jù)電路需求選擇電阻值較小的晶振。

3）晶振在工作中發(fā)生逐漸停振不良現(xiàn)象，具體表現(xiàn)為用手觸摸或者用電烙鐵加熱晶振引腳又開(kāi)始工作。分析原因可能是因?yàn)檎袷庪娐分械呢?fù)性阻抗值太小，建議嘗試調(diào)整晶振外接電容值來(lái)滿足振蕩電路的回路增益。

4）激勵(lì)功率過(guò)大或過(guò)小。晶振發(fā)燙，排除工作環(huán)境溫度對(duì)晶振的影響，最可能出現(xiàn)的情況是激勵(lì)功率過(guò)大。建議將激勵(lì)功率降低，可增加限流電阻來(lái)調(diào)節(jié)激勵(lì)功率的大小。如果是激勵(lì)功率過(guò)小，建議增加電路負(fù)性阻抗，或者選擇負(fù)載電容較小的晶振。

四、晶振質(zhì)量問(wèn)題

1）在生產(chǎn)過(guò)程中，要求將晶振內(nèi)部抽真空后充氮?dú)猓绻霈F(xiàn)壓封不良，會(huì)導(dǎo)致晶振氣密性不良而漏氣。

2）晶振DLD2超差。晶振的制程要求在萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車(chē)間完成。如果空氣中的水蒸氣小液滴或細(xì)微塵埃顆粒附著在石英晶片電極，會(huì)導(dǎo)致DLD2超差，造成晶振不起振。

3）晶振本身質(zhì)量有問(wèn)題，這種情況出現(xiàn)在小品牌或者購(gòu)買(mǎi)的拆機(jī)元件中可能性大點(diǎn)，當(dāng)晶振批量生產(chǎn)過(guò)程中，不良率很高，就可以將損壞的晶振提供給供應(yīng)商進(jìn)行分析，并要求供應(yīng)商提供8D報(bào)告，找到問(wèn)題點(diǎn)，并進(jìn)行整改管控。

本篇文章就介紹到這了，希望對(duì)您有所幫助。雖然晶振小小的，但能造成晶振不工作的情況有很多，需要仔細(xì)分析找到根本原因，并解決問(wèn)題。否則會(huì)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性產(chǎn)生極大的影響，對(duì)公司造成很大的損失。所以需要慎重對(duì)待。