在PCBA加工過(guò)程中,為了能讓PCB板能實(shí)現(xiàn)某些特定的功能,除了硬件沒(méi)問(wèn)題外,還有軟件就需要在pcba加工工藝中加入“燒錄”這一程序,就是將程序“搬運(yùn)”到IC中。在開(kāi)始“燒錄”之前,我們要測(cè)試PCB板是否合格,然后選擇合適的燒錄方式。
斷口分析是研究金屬斷裂面的學(xué)科,是斷裂學(xué)科的組成部分。金屬破斷后獲得的一對(duì)相互匹配的斷裂表面及其外觀形貌,稱(chēng)之為斷口。金屬斷口是質(zhì)量鑒定中常見(jiàn)的鑒定項(xiàng)目,通過(guò)對(duì)斷口進(jìn)行分析,可以很好地幫助我們對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行全面的分析。那么檢測(cè)金屬材料斷口分析方法有哪些呢?
FMEA的定義:FMEA是一種使用自下而上(Bottom-Up)方法的定量分析(Quantitative Analysis)。它可以在設(shè)計(jì)或過(guò)程中執(zhí)行。它識(shí)別設(shè)計(jì)或過(guò)程的弱點(diǎn)。它從產(chǎn)品或過(guò)程的低級(jí)(組件級(jí))開(kāi)始,直至系統(tǒng)或子系統(tǒng)失效。它會(huì)突出顯示系統(tǒng)或子系統(tǒng)的關(guān)鍵特性。FMEA的主要目的是識(shí)別系統(tǒng)或產(chǎn)品早期設(shè)計(jì)過(guò)程中可能影響其安全和性能的潛在問(wèn)題,并引入對(duì)策以減輕或最小化已識(shí)別潛在問(wèn)題(故障模式)的影響。
無(wú)損檢測(cè)是在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下,對(duì)被檢驗(yàn)部件的表面和內(nèi)部質(zhì)量進(jìn)行檢查的一種測(cè)試手段。無(wú)損檢測(cè)的目的是改進(jìn)制造工藝、降低制造成本、提高產(chǎn)品的可能性、保證設(shè)備的安全運(yùn)行。任何具有大型物理設(shè)備或基礎(chǔ)設(shè)施的行業(yè)都可能會(huì)使用某種非破壞性測(cè)試。無(wú)損檢測(cè)已在全球許多重要行業(yè)中廣泛使用,現(xiàn)在主要介紹一下其使用范圍及安全注意事項(xiàng)。
現(xiàn)代發(fā)展中X射線(xiàn)成像技術(shù)已經(jīng)形成了一套比較完整的X光無(wú)損檢測(cè)技術(shù)體系,“無(wú)損”顧名思義,檢測(cè)過(guò)程不會(huì)損壞試件,其最大特點(diǎn)就是能在不損壞試件材質(zhì)、結(jié)構(gòu)的前提下進(jìn)行檢測(cè),因此采用無(wú)損檢測(cè)可實(shí)施產(chǎn)品百分百全檢,確保生產(chǎn)質(zhì)量。利用Xray在線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn),既能實(shí)現(xiàn)BGA等不可見(jiàn)焊點(diǎn)的檢測(cè),又能對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析,從而早期發(fā)現(xiàn)故障。
電源芯片ic是電子設(shè)備不可或缺的元件,要是電源IC芯片在電路中出現(xiàn)了損壞,就會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備停止工作,所以要對(duì)集成電路作出正確判斷。在檢測(cè)電源IC芯片前我們需要掌握該電路中IC的用途、內(nèi)部結(jié)構(gòu)原理、主要電特性等,必要時(shí)還要分析內(nèi)部電原理圖,以便更好的判斷證明該器件是否確屬損壞。那么我們應(yīng)該怎樣對(duì)電源芯片ic進(jìn)行檢測(cè)呢?
芯片技術(shù)是科技領(lǐng)域中最為重要的,芯片對(duì)于任何一個(gè)國(guó)家來(lái)說(shuō)都是剛需。芯片主要廣泛用于電腦、手機(jī)、家電、汽車(chē)、等各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng),芯片更強(qiáng)調(diào)電路的集成、生產(chǎn)和封裝。芯片對(duì)于科技創(chuàng)新的意義重大,芯片無(wú)處不在時(shí)時(shí)刻刻改變著我們的生活,不管什么設(shè)備都離不開(kāi)芯片。芯片按功能主要分為存儲(chǔ)芯片、功率芯片、邏輯芯片三大類(lèi),但是芯片的制造工藝非常復(fù)雜,芯片的生產(chǎn)線(xiàn)大約涉及上千道工序。那么芯片的工作原理和功能有哪些?
電子元器件外觀缺陷檢測(cè)是非常關(guān)鍵的一環(huán),由于此類(lèi)產(chǎn)品一般比較小,對(duì)質(zhì)量的要求又高,很難通過(guò)人工大批量檢測(cè),需要利用電子元器件視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備來(lái)進(jìn)行外觀缺陷自動(dòng)化檢測(cè)。采用外觀設(shè)備檢測(cè)的方法可以對(duì)缺陷進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè),快速且準(zhǔn)確的識(shí)別劃痕,大幅提高了產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)效率,提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量。
由于監(jiān)管制度的欠缺以及假貨的巨大利潤(rùn),制假售假現(xiàn)象更加猖獗,越來(lái)越多的假芯片涌入市場(chǎng)。ic芯片市場(chǎng)上的高級(jí)騙子包裝得很好的也非常多。要知道,假芯片生產(chǎn)出來(lái)的成品可能會(huì)出現(xiàn)帶來(lái)重大的收入、健康、安全問(wèn)題。作為元器件分銷(xiāo)商,則應(yīng)維持市場(chǎng)秩序,保證產(chǎn)品渠道正規(guī)化、杜絕假貨。本文收集整理了辨別假貨檢測(cè)芯片真?zhèn)蔚南嚓P(guān)資料,期望本文能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
焊接工藝自誕生以來(lái),就在人類(lèi)生產(chǎn)生活中發(fā)揮著重要作用,并且?guī)缀醺采w所有工業(yè)行業(yè),如建筑、重工、車(chē)輛、輪船、航天等。但來(lái)自于焊縫內(nèi)外部的缺陷,通常會(huì)導(dǎo)致焊接失效,如焊接強(qiáng)度降低、焊接密封不良、焊縫美觀性差等。無(wú)損檢測(cè)具有廣泛的應(yīng)用范圍,核心技術(shù)的發(fā)展促進(jìn)了無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的發(fā)展?,F(xiàn)今,無(wú)損檢測(cè)設(shè)備已經(jīng)從當(dāng)初的完全依靠進(jìn)口,慢慢轉(zhuǎn)變?yōu)樽灾餮邪l(fā),國(guó)產(chǎn)設(shè)備質(zhì)量目前也完全不遜于進(jìn)口。尤其在某些要求產(chǎn)品精度的行業(yè)中,產(chǎn)品質(zhì)量尤為重要。
- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
- 可靠性驗(yàn)證
- 化學(xué)分析
- 外觀檢測(cè)
- X-Ray檢測(cè)
- 功能檢測(cè)
- SAT檢測(cè)
- 可焊性測(cè)試
- 開(kāi)蓋測(cè)試
- 丙酮測(cè)試
- 刮擦測(cè)試
- HCT測(cè)試
- 切片測(cè)試
- 電子顯微鏡分析
- 電特性測(cè)試
- FPGA開(kāi)發(fā)
- 單片機(jī)開(kāi)發(fā)
- 編程燒錄
- 掃描電鏡SEM
- 穿透電鏡TEM
- 高低溫試驗(yàn)
- 冷熱沖擊
- 快速溫變ESS
- 溫度循環(huán)
- ROHS檢測(cè)
- 無(wú)鉛測(cè)試