在PCBA加工過程中,為了能讓PCB板能實現(xiàn)某些特定的功能,除了硬件沒問題外,還有軟件就需要在pcba加工工藝中加入“燒錄”這一程序,就是將程序“搬運”到IC中。在開始“燒錄”之前,我們要測試PCB板是否合格,然后選擇合適的燒錄方式。
斷口分析是研究金屬斷裂面的學(xué)科,是斷裂學(xué)科的組成部分。金屬破斷后獲得的一對相互匹配的斷裂表面及其外觀形貌,稱之為斷口。金屬斷口是質(zhì)量鑒定中常見的鑒定項目,通過對斷口進(jìn)行分析,可以很好地幫助我們對電子產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行全面的分析。那么檢測金屬材料斷口分析方法有哪些呢?
FMEA的定義:FMEA是一種使用自下而上(Bottom-Up)方法的定量分析(Quantitative Analysis)。它可以在設(shè)計或過程中執(zhí)行。它識別設(shè)計或過程的弱點。它從產(chǎn)品或過程的低級(組件級)開始,直至系統(tǒng)或子系統(tǒng)失效。它會突出顯示系統(tǒng)或子系統(tǒng)的關(guān)鍵特性。FMEA的主要目的是識別系統(tǒng)或產(chǎn)品早期設(shè)計過程中可能影響其安全和性能的潛在問題,并引入對策以減輕或最小化已識別潛在問題(故障模式)的影響。
無損檢測是在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下,對被檢驗部件的表面和內(nèi)部質(zhì)量進(jìn)行檢查的一種測試手段。無損檢測的目的是改進(jìn)制造工藝、降低制造成本、提高產(chǎn)品的可能性、保證設(shè)備的安全運行。任何具有大型物理設(shè)備或基礎(chǔ)設(shè)施的行業(yè)都可能會使用某種非破壞性測試。無損檢測已在全球許多重要行業(yè)中廣泛使用,現(xiàn)在主要介紹一下其使用范圍及安全注意事項。
現(xiàn)代發(fā)展中X射線成像技術(shù)已經(jīng)形成了一套比較完整的X光無損檢測技術(shù)體系,“無損”顧名思義,檢測過程不會損壞試件,其最大特點就是能在不損壞試件材質(zhì)、結(jié)構(gòu)的前提下進(jìn)行檢測,因此采用無損檢測可實施產(chǎn)品百分百全檢,確保生產(chǎn)質(zhì)量。利用Xray在線檢測技術(shù)來實現(xiàn)這一點,既能實現(xiàn)BGA等不可見焊點的檢測,又能對檢測結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析,從而早期發(fā)現(xiàn)故障。
電源芯片ic是電子設(shè)備不可或缺的元件,要是電源IC芯片在電路中出現(xiàn)了損壞,就會導(dǎo)致電子設(shè)備停止工作,所以要對集成電路作出正確判斷。在檢測電源IC芯片前我們需要掌握該電路中IC的用途、內(nèi)部結(jié)構(gòu)原理、主要電特性等,必要時還要分析內(nèi)部電原理圖,以便更好的判斷證明該器件是否確屬損壞。那么我們應(yīng)該怎樣對電源芯片ic進(jìn)行檢測呢?
芯片技術(shù)是科技領(lǐng)域中最為重要的,芯片對于任何一個國家來說都是剛需。芯片主要廣泛用于電腦、手機(jī)、家電、汽車、等各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng),芯片更強(qiáng)調(diào)電路的集成、生產(chǎn)和封裝。芯片對于科技創(chuàng)新的意義重大,芯片無處不在時時刻刻改變著我們的生活,不管什么設(shè)備都離不開芯片。芯片按功能主要分為存儲芯片、功率芯片、邏輯芯片三大類,但是芯片的制造工藝非常復(fù)雜,芯片的生產(chǎn)線大約涉及上千道工序。那么芯片的工作原理和功能有哪些?
電子元器件外觀缺陷檢測是非常關(guān)鍵的一環(huán),由于此類產(chǎn)品一般比較小,對質(zhì)量的要求又高,很難通過人工大批量檢測,需要利用電子元器件視覺檢測設(shè)備來進(jìn)行外觀缺陷自動化檢測。采用外觀設(shè)備檢測的方法可以對缺陷進(jìn)行實時檢測,快速且準(zhǔn)確的識別劃痕,大幅提高了產(chǎn)線的生產(chǎn)效率,提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量。
由于監(jiān)管制度的欠缺以及假貨的巨大利潤,制假售假現(xiàn)象更加猖獗,越來越多的假芯片涌入市場。ic芯片市場上的高級騙子包裝得很好的也非常多。要知道,假芯片生產(chǎn)出來的成品可能會出現(xiàn)帶來重大的收入、健康、安全問題。作為元器件分銷商,則應(yīng)維持市場秩序,保證產(chǎn)品渠道正規(guī)化、杜絕假貨。本文收集整理了辨別假貨檢測芯片真?zhèn)蔚南嚓P(guān)資料,期望本文能對各位讀者有比較大的參閱價值。
焊接工藝自誕生以來,就在人類生產(chǎn)生活中發(fā)揮著重要作用,并且?guī)缀醺采w所有工業(yè)行業(yè),如建筑、重工、車輛、輪船、航天等。但來自于焊縫內(nèi)外部的缺陷,通常會導(dǎo)致焊接失效,如焊接強(qiáng)度降低、焊接密封不良、焊縫美觀性差等。無損檢測具有廣泛的應(yīng)用范圍,核心技術(shù)的發(fā)展促進(jìn)了無損檢測設(shè)備的發(fā)展。現(xiàn)今,無損檢測設(shè)備已經(jīng)從當(dāng)初的完全依靠進(jìn)口,慢慢轉(zhuǎn)變?yōu)樽灾餮邪l(fā),國產(chǎn)設(shè)備質(zhì)量目前也完全不遜于進(jìn)口。尤其在某些要求產(chǎn)品精度的行業(yè)中,產(chǎn)品質(zhì)量尤為重要。