現(xiàn)在的電子產(chǎn)品往往由于一塊集成電路損壞,導(dǎo)致一部分或幾個(gè)部分不能常工作,影響設(shè)備的正常使用。那么如何檢測集成電路的好壞呢?集成電路的好壞檢測方法主要有目測法、感覺法、電壓檢測法、電阻檢測法、電流檢測法、信號注入法、代換法、加熱和冷卻法、升壓或降壓法和綜合法。
近年來,隨著各類智能終端設(shè)備的興起,對電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高。然而伴隨著各種假冒偽劣產(chǎn)品不斷涌入市場,對消費(fèi)者造成不利影響,影響市場信譽(yù)。雖然監(jiān)管部門和市場電子產(chǎn)品繼續(xù)加大監(jiān)管力度,但仍無法避免假冒商品。作為電子產(chǎn)品的核心部件,為了確保芯片質(zhì)量,生產(chǎn)制造商紛紛采用了行之有效的X-RAY無損檢測技術(shù)進(jìn)行芯片檢測。
失效分析是一門新興發(fā)展的學(xué)科,在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開發(fā)、改進(jìn),產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。全面系統(tǒng)的失效分析可以確定失效的原因,對于器件設(shè)計(jì)、制造工藝、試驗(yàn)或應(yīng)用的改進(jìn)具有指導(dǎo)作用,采取相應(yīng)的糾正措施消除失效模式或機(jī)理產(chǎn)生的原因,從而實(shí)現(xiàn)器件以及裝備整體可靠性的提高。
元器件開封也稱為元器件開蓋,開帽,是常用的一種失效分析時(shí)破壞性檢測方法。通俗來講也就是給芯片做外科手術(shù),通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu),開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。
由于每個(gè)功能元件都有其自身的測試要求,設(shè)計(jì)工程師必須在設(shè)計(jì)初期就做出測試規(guī)劃。芯片是現(xiàn)代頂尖高科技技術(shù)的產(chǎn)物,芯片存在于各種各樣的電子產(chǎn)品之中,芯片的高度集成化也使芯片有了 更多更強(qiáng)大的功能。芯片需要做哪些測試呢?主要分三大類:芯片功能測試、性能測試、可靠性測試,芯片產(chǎn)品要上市三大測試缺一不可。
丙酮,又名二甲基酮,為最簡單的飽和酮,是一種無色透明液體,有特殊的辛辣氣味。易溶于水和甲醇、氯仿、乙醇、乙醚、吡啶等有機(jī)溶劑,易燃、易揮發(fā),化學(xué)性質(zhì)較活潑,目前世界上丙酮的工業(yè)生產(chǎn)以異丙苯法為主,丙酮在工業(yè)上主要作為溶劑用于炸藥、橡膠、制革、塑料、油脂、纖維、噴漆等行業(yè)中,也可作為合成烯酮、醋酐、碘仿、聚異戊二烯橡膠、甲基丙烯酸、甲酯、氯仿、環(huán)氧樹脂等成分的重要原料。
電路板虛焊一直是電子行業(yè)的常見問題,由于電子產(chǎn)品的緊湊、復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及小型化的外形讓普通檢測儀器無法檢測其內(nèi)部缺陷,所以電路板虛焊如何有效檢測這個(gè)問題的解決難度可想而知。經(jīng)過多方實(shí)驗(yàn)研究,X-ray檢測設(shè)備被越來越多的人認(rèn)可,其電路板虛焊檢測的效率、效果都讓人省心又省力。
隨著電子設(shè)備小型化的需求越來越大,單一芯片的功能越來越多。現(xiàn)有技術(shù)中,為了保證芯片的質(zhì)量,在設(shè)計(jì)成型至大批量生產(chǎn)的過程之間,通常包括芯片檢測階段。 集成電路,英文為Integrated Circuit,縮寫為IC;顧名思義,就是把一定數(shù)量的常用電子元件,如電阻、電容、晶體管等,以及這些元件之間的連線,通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。
一般常用的元器件大多是先經(jīng)過封裝,再進(jìn)行包裝再出貨給客戶使用。表面組裝元器件的包裝方式已經(jīng)成為SMT系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié),它直接響組裝生產(chǎn)的效率,必須結(jié)合貼片機(jī)送料器的類型和數(shù)目進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。本文收集整理了一些資料,期望本文能對各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。