由于每個功能元件都有其自身的測試要求,設(shè)計工程師必須在設(shè)計初期就做出測試規(guī)劃。芯片是現(xiàn)代頂尖高科技技術(shù)的產(chǎn)物,芯片存在于各種各樣的電子產(chǎn)品之中,芯片的高度集成化也使芯片有了 更多更強大的功能。芯片需要做哪些測試呢?主要分三大類:芯片功能測試、性能測試、可靠性測試,芯片產(chǎn)品要上市三大測試缺一不可。
關(guān)鍵功能檢測是什么?關(guān)鍵功能檢測(KFT),是一種動態(tài)測試方法,又稱為主要功能檢測或總體功能檢測。指在特定工作條件(即器件正常使用環(huán)境,通常為常溫),不考慮器件的極限參數(shù)(如最大/最小參數(shù)),器件正常工作的狀態(tài)下,進行各種必要的邏輯或信號狀態(tài)測試。此測試依據(jù)原廠規(guī)格書、應(yīng)用筆記或客戶應(yīng)用現(xiàn)場,以及行業(yè)標準或規(guī)范,設(shè)計可行性測試向量或?qū)S脺y試電路,對檢測樣片施加相應(yīng)的有效激勵(信號源)輸入,通過外圍電路的調(diào)節(jié)控制、信號放大或轉(zhuǎn)換匹配等特定條件,分析信號的邏輯關(guān)系及輸出波形的變化狀態(tài),檢測器件的功能特性。
芯片功能測試常用6種方法有板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統(tǒng)級SLT測試、可靠性測試,多策并舉。
第一種:板級測試,主要應(yīng)用于功能測試,使用PCB板+芯片搭建一個“模擬”的芯片工作環(huán)境,把芯片的接口都引出,檢測芯片的功能,或者在各種嚴苛環(huán)境下看芯片能否正常工作。需要應(yīng)用的設(shè)備主要是儀器儀表,需要制作的主要是EVB評估板。
第二種:系統(tǒng)級SLT測試,常應(yīng)用于功能測試、性能測試和可靠性測試中,常常作為成品FT測試的補充而存在,顧名思義就是在一個系統(tǒng)環(huán)境下進行測試,就是把芯片放到它正常工作的環(huán)境中運行功能來檢測其好壞,缺點是只能覆蓋一部分的功能,覆蓋率較低所以一般是FT的補充手段。
第三種:可靠性測試,主要就是針對芯片施加各種苛刻環(huán)境,比如ESD靜電,就是模擬人體或者模擬工業(yè)體去給芯片加瞬間大電壓。
第四種:封裝后成品FT測試,常應(yīng)用與功能測試、性能測試和可靠性測試中,檢查芯片功能是否正常,以及封裝過程中是否有缺陷產(chǎn)生,并且?guī)椭诳煽啃詼y試中用來檢測經(jīng)過“火雪雷電”之后的芯片是不是還能工作。
第五種:晶圓CP測試,常應(yīng)用于功能測試與性能測試中,了解芯片功能是否正常,以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。
第六種:多策并舉。
相信通過閱讀上面的內(nèi)容,大家對ic芯片功能檢測有了初步的了解,同時也希望大家在學(xué)習(xí)過程中,做好總結(jié),這樣才能不斷提升自己的專業(yè)水平。深圳創(chuàng)芯在線檢測技術(shù)有限公司是一家電子元器件專業(yè)檢測機構(gòu),目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測服務(wù)。專精于電子元器件功能檢測、電子元器件來料外觀檢測、電子元器件解剖檢測、丙酮檢測 、電子元器件X射線掃描檢測、ROHS成分分析檢測 。