失效分析（FA）是對(duì)已失效器件進(jìn)行的一種事后檢查。根據(jù)需要，采用電測(cè)試以及各種先進(jìn)的物理、金相和化學(xué)分析技術(shù)，并結(jié)合元器件失效前后的具體情況及有關(guān)技術(shù)文件進(jìn)行分析，以驗(yàn)證所報(bào)告的失效，確定元器件的失效模式、失效機(jī)理和造成失效的原因

2021-11-17 14:12:43

查看詳情

隨著智能制造技術(shù)的不斷發(fā)展，大部分人工產(chǎn)品的外觀缺陷檢測(cè)都可以通過(guò)人工智能技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)，由于傳統(tǒng)人工檢測(cè)存在檢測(cè)效率慢，檢測(cè)精確度不高等缺點(diǎn)，而通過(guò)表面外觀缺陷視覺(jué)檢測(cè)能夠更好的取代傳統(tǒng)檢測(cè)方法。在電子元器件生產(chǎn)過(guò)程中需要經(jīng)過(guò)復(fù)雜的工藝處理，在多重工序處理下，會(huì)出現(xiàn)各種問(wèn)題，如表面缺陷、字符不清等。任何產(chǎn)品在生產(chǎn)的時(shí)候都會(huì)產(chǎn)生一些外觀不良，電子元器件當(dāng)然也不例外。那么，電子元器件的外觀質(zhì)量如何檢查呢？電子元器件外觀缺陷檢測(cè)的內(nèi)容有哪些？

2021-11-16 13:54:47

查看詳情

電子元器件檢測(cè)是檢測(cè)服務(wù)行業(yè)技術(shù)在電子信息產(chǎn)業(yè)中的運(yùn)用，是電子元器件具體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，檢測(cè)服務(wù)技術(shù)水平與電子元器件質(zhì)量息息相關(guān)。這也是一項(xiàng)必不可少的基礎(chǔ)性工作，如何準(zhǔn)確有效地檢測(cè)元器件的相關(guān)參數(shù)，判斷元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法，從而判斷元器件的正常與否。

2021-11-16 13:45:14

查看詳情

第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)又稱公正檢驗(yàn)，指兩個(gè)相互聯(lián)系的主體之外的某個(gè)客體，我們把它叫作第三方。第三方由處于買賣利益之外的第三方（如專職監(jiān)督檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)），以公正、權(quán)威的非當(dāng)事人身份，根據(jù)有關(guān)法律、標(biāo)準(zhǔn)或合同所進(jìn)行的商品檢驗(yàn)活動(dòng)。第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)是不可以因?yàn)槔娑鴨适ё陨淼牧贾駝t就會(huì)被消費(fèi)者們拋棄。正是由于第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)的特殊形式，強(qiáng)調(diào)其自身的獨(dú)立性、透明度和公平性，因此第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)很少會(huì)遇到法律糾紛。

2021-11-15 16:36:28

查看詳情

目前電子行業(yè)對(duì)無(wú)鉛軟釬焊的需求越來(lái)越迫切，已經(jīng)對(duì)整個(gè)行業(yè)形成巨大沖擊。無(wú)鉛焊料已經(jīng)開始逐步取代有鉛焊料，但無(wú)鉛化技術(shù)由于焊料的差異和焊接工藝參數(shù)的調(diào)整，必不可少地會(huì)給焊點(diǎn)可靠性帶來(lái)新的問(wèn)題。一個(gè)焊點(diǎn)的失效就有可能造成器件整體的失效，因此如何保證焊點(diǎn)的質(zhì)量是一個(gè)重要問(wèn)題。傳統(tǒng)鉛錫焊料含鉛，而鉛及鉛化合物屬劇毒物質(zhì)，長(zhǎng)期使用含鉛焊料會(huì)給人類健康和生活環(huán)境帶來(lái)嚴(yán)重危害。

2021-11-12 11:26:00

查看詳情

編帶是小型電容器中的一個(gè)工序，噴金前用膠帶紙把芯子編成盤，并將芯子側(cè)面保護(hù)起來(lái)，使噴金不噴到芯子側(cè)面，不會(huì)造成短路。小型塑殼電容器和小型塑封電容器還有一個(gè)成品編帶工序，即把電容器一個(gè)一個(gè)編到一個(gè)紙帶上，卷繞起來(lái)便于包裝和保存。使用設(shè)備就是編帶機(jī)，它又稱編帶包裝機(jī)、卷帶包裝機(jī),主要用于包裝SMD物料、LED、電感、電阻等卷盤包裝。編帶包裝是一種新型的包裝方式。

2021-11-12 11:15:46

查看詳情

芯片開蓋(Decap)又稱芯片開封或者芯片開帽，是芯片常用的一種失效分析時(shí)檢測(cè)方法。通常，數(shù)據(jù)手冊(cè)可以提供芯片的很多信息。若想要設(shè)計(jì)可靠、低功耗、高性能的芯片產(chǎn)品，就不能停留在數(shù)據(jù)手冊(cè)上，需要深入研究集成電路內(nèi)部的工作原理，其制造工藝與其性能的關(guān)系，并且具有一定的分析集成電路的能力。

2021-11-11 13:40:00

查看詳情

集成電路分為商業(yè)級(jí)器件、工業(yè)級(jí)器件、汽車工業(yè)級(jí)器件和軍品級(jí)器件等幾個(gè)不同的使用溫度級(jí)別。工作溫度范圍也各不相同。商業(yè)級(jí)器件是0~+70℃、工業(yè)級(jí)器件是-40~+85℃、汽車工業(yè)級(jí)器件是-40℃~+125℃，軍品級(jí)器件是-55℃~+155℃。可以根據(jù)使用器件的溫度級(jí)別和烘烤溫度判斷是否能夠烘烤。

2021-11-11 11:39:44

查看詳情

PCBA加工制造過(guò)程涉及的環(huán)節(jié)比較多，一定要控制好每一個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，一般的PCBA是由：PCB電路板制作、元器件采購(gòu)與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、PCBA測(cè)試、老化、組裝等一系列制程，下面我們重點(diǎn)來(lái)分析一下功能測(cè)試的相關(guān)問(wèn)題：

2021-11-10 15:31:41

查看詳情

在smt加工中由于很多高精密pcba電路板有大量的BGA和IC芯片，這種封裝的核心器件在焊接過(guò)后從表面無(wú)法直接看到內(nèi)部的焊接狀況。因此smt加工廠是必須要配備相關(guān)的檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行的，這里針對(duì)這一類焊接的檢測(cè)設(shè)備主要是X-ray。

2021-11-10 14:56:03

查看詳情