什么是虛焊?一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳、方法不當(dāng)造成的，實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層。它們沒有完全接觸在一起。肉眼一般無(wú)法看出其狀態(tài)。 但是其電氣特性并沒有導(dǎo)通或?qū)ú涣迹绊戨娐诽匦浴?/span>

2022-05-10 17:18:24

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電子電路中的元器件通常采用臥式安裝。安裝時(shí)要對(duì)電子元器件的引線成形。電子元器件引線的成形主要是為了滿足安裝尺寸與電路板的配合等要求。引線成形時(shí)要注意引線不應(yīng)在根部彎曲，彎曲處的圓角半徑R要大于兩倍的引線直徑。彎曲后的兩根引線要與元件本體垂直，且與元件中心位于同一平面內(nèi)。

2022-05-09 16:11:25

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如今,電子組裝技術(shù)中，人們的環(huán)保意識(shí)越來(lái)越強(qiáng)，從環(huán)保、立法、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和產(chǎn)品可靠性等方面來(lái)看，無(wú)鉛化勢(shì)在必行。無(wú)鉛焊點(diǎn)是多元的共晶體，根據(jù)光的漫射原理，無(wú)鉛焊點(diǎn)不會(huì)反光亮而呈“橘皮形狀”。此外，焊料在凝固時(shí)還伴隨著體積的收縮，其收縮率大約為4%，體積的縮小大部分是出現(xiàn)在焊料最后凝固的地方。

2022-05-09 16:05:28

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焊接工藝是保證焊接質(zhì)量的重要措施，它能確認(rèn)為各種焊接接頭編制的焊接工藝指導(dǎo)書的正確性和合理性。通過(guò)焊接工藝評(píng)定，檢驗(yàn)按擬訂的焊接工藝指導(dǎo)書焊制的焊接接頭的使用性能是否符合設(shè)計(jì)要求，并為正式制定焊接工藝指導(dǎo)書或焊接工藝卡提供可靠的依據(jù)。

2022-05-09 15:58:50

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電子裝配對(duì)無(wú)鉛焊料的基本要求是一種電子設(shè)備對(duì)焊料的控制要求，無(wú)鉛焊接裝配的基本工藝包括：a.無(wú)鉛PCB制造工藝；b.在焊錫膏中應(yīng)用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系統(tǒng)；c.用于波峰焊應(yīng)用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系統(tǒng)；d.用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系統(tǒng)。盡管這些都是可行工藝，但具體實(shí)施起來(lái)還存在幾個(gè)大問(wèn)題，如原料成本仍然高于標(biāo)準(zhǔn)Sn/Pb工藝、對(duì)濕潤(rùn)度的限制有所增加、要求在波峰焊工藝中保持惰性空氣狀態(tài)(要有足量氮?dú)?以及可

2022-05-09 15:48:45

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無(wú)損檢測(cè)是利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化，在不破壞工件的前提下對(duì)工件內(nèi)部的缺陷和表面的缺陷進(jìn)行檢測(cè)。 焊接：通常是指金屬的焊接。它是一種成型方法，其中通過(guò)加熱或加壓，或兩者同時(shí)將兩個(gè)分離的物體組合為一個(gè)主體。 分類：根據(jù)焊接過(guò)程的加熱程度和工藝特點(diǎn)，焊接方法可分為三類。

2022-04-26 14:47:29

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電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向的發(fā)展，對(duì)電路組裝技術(shù)和I／O 引線數(shù)提出了更高的要求，芯片的體積越來(lái)越小，芯片的管腳越來(lái)越多，給生產(chǎn)和返修帶來(lái)了困難。原來(lái)在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP，封裝間距的極限尺寸停留在0．3 mm，這種間距的引線容易彎曲、變形或折斷，對(duì)SMT組裝工藝、設(shè)備精度、焊接材料的要求較高，且組裝窄、間距細(xì)的引線QFP缺陷率最高可達(dá)6000 ppm，使大范圍應(yīng)用受到制約。

2022-04-25 14:00:00

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電子產(chǎn)品中的無(wú)鉛產(chǎn)品指什么呢？“無(wú)鉛”在這指的是無(wú)錫焊線。無(wú)鉛錫線是焊線中的一種產(chǎn)品，錫絲可分為有鉛錫絲和無(wú)鉛錫絲兩種，均是用于線路板的焊接。無(wú)鉛焊錫線也叫環(huán)保錫線，無(wú)鉛焊錫線也叫環(huán)保錫線，它的主要成分是：錫（Sn）、銀（Ag）、銅（Cu），其余有微量鉛（Pb）、汞（Hg）、鎘（Cd）、多溴聯(lián)苯（PBBs）等。

2022-04-07 15:29:12

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目前集成電路中常用的電子元器件大多采用環(huán)氧樹脂或其他膠水及合金密封，經(jīng)常會(huì)有電路板虛焊的現(xiàn)象存在，因此檢測(cè)電路板虛焊就是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。 電路板虛焊一直是電子行業(yè)的常見問(wèn)題，由于電子產(chǎn)品的緊湊、復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及小型化的外形讓普通檢測(cè)儀器無(wú)法檢測(cè)其內(nèi)部缺陷，所以電路板虛焊如何有效檢測(cè)這個(gè)問(wèn)題的解決難度可想而知。為解決這一難題工廠的技術(shù)工人想出了各種各樣的方法：

2022-04-02 17:26:56

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焊接，也可寫作“焊接”或稱熔接、镕接，是兩種或兩種以上材質(zhì)(同種或異種)通過(guò)加熱、加壓，或兩者并用，使兩工件產(chǎn)生原子間結(jié)合的加工工藝和聯(lián)接方式。用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對(duì)保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用。下面介紹一些元器件的焊接技巧及注意事項(xiàng)。

2022-03-17 16:00:00

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