什么是無鉛焊料？常用無鉛焊料成份Zn可降低Sn的熔點(diǎn)，若Zn增加高于9%后，熔點(diǎn)會(huì)上升，Bi跟著降低Sn-Zn，但隨著Bi的增加，其脆性也會(huì)增大。此類是目前最常用的一種無鉛焊料，它的性能比較穩(wěn)定，各種焊接參數(shù)特性接近有鉛焊料。雖然In可使Sn合金的液相線和固相線降低，但是它的耐熱疲勞性、延展性、合金變脆性、加工性差等缺陷，所以目前很少使用此配方。

2022-05-31 15:45:00

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焊縫缺陷的種類很多，按其在焊縫中的位置，可分為內(nèi)部缺陷與外部缺陷兩大類。外部缺陷位于焊縫外表面，用肉眼或低倍放大鏡可以看到，例如，焊縫尺寸不符合要求，咬邊、焊瘤、弧坑、氣孔、裂紋、夾渣、未焊透、未溶合等。內(nèi)部缺陷位于焊縫的內(nèi)部。這類缺陷用破壞性檢驗(yàn)或探傷方法來發(fā)現(xiàn)，如未焊透、未溶合、氣孔、裂紋、夾渣等。

2022-05-26 17:01:52

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焊接工藝是PCBA加工制程中非常重要的一道工藝工序，而一旦焊接可靠性不強(qiáng)的話就會(huì)對(duì)最終的焊接質(zhì)量產(chǎn)生極大的影響，很容易造成虛焊、錫珠、橋連等焊接不良現(xiàn)象的發(fā)生，在PCBA加工制程中影響焊接可靠性的因素有很多，像焊料因素，材料氧化因素以及焊接工藝控制因素等都是影響PCBA焊接可靠性的主要原因，接下來詳細(xì)了解一下為什么這些因素會(huì)對(duì)PCBA焊接可焊性造成影響吧。

2022-05-26 16:30:04

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SMT回流焊是一個(gè)十分重要的SMT工藝流程，是通過高溫讓貼片元件與線路板上的焊盤結(jié)合然后冷卻在一起的焊接過程，對(duì)電路板的使用穩(wěn)定性有很大影響。在回流焊中也容易出現(xiàn)一些工藝缺陷，需要分析原因，針對(duì)性進(jìn)行解決，保證產(chǎn)品質(zhì)量。為幫助大家深入了解，本文將對(duì)回流焊缺陷分析的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2022-05-25 14:52:51

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虛焊、假焊降低產(chǎn)品的可靠性，給生產(chǎn)過程造成不必要的維修、增加生產(chǎn)成本，降低生產(chǎn)效率，給已經(jīng)出廠的產(chǎn)品造成很大的質(zhì)量、安全隱患，增加售后維修費(fèi)用，同時(shí)增加客戶的不信任感，減少了訂單，影響了公司形象。如何判斷元器件是否發(fā)生虛焊？元器件虛焊一般是什么原因?為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理，提供給您參考。

2022-05-18 15:43:56

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在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象地稱之為“立碑”現(xiàn)象(也有人稱之為“曼哈頓”現(xiàn)象)。在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節(jié)，但在實(shí)際操作中我們經(jīng)常會(huì)看到有很多小的CHIP元器件特別是貼片電阻會(huì)出現(xiàn)貼片元件脫焊豎起了的立碑缺陷。這種“立碑”現(xiàn)象通常也就發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生，比如0603的元件和0402的元件出現(xiàn)的這種現(xiàn)象是最多的，這種現(xiàn)象出現(xiàn)的原因很多種，我們也很難徹底的消除“立碑”現(xiàn)象。但是

2022-05-17 15:32:01

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對(duì)于芯片組件，良好的焊點(diǎn)外觀應(yīng)光滑、光亮、連續(xù)，邊緣應(yīng)逐漸變薄、平直，前端的底層不得外露，也不得有尖銳的突起。零件位置、零件裂紋、缺口和損傷、端口電沉積無偏差。為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理，提供給您參考。

2022-05-17 15:27:57

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電子產(chǎn)品線路板在過完回流焊后由于回流焊設(shè)備、線路板、工人操作、錫膏、貼片機(jī)等等各種原因，經(jīng)常會(huì)看到有部分的產(chǎn)品出現(xiàn)各種的不良現(xiàn)象，如不嚴(yán)格控制這些不良現(xiàn)象的產(chǎn)生，會(huì)給公司造成嚴(yán)重的后果，下面就回流焊品質(zhì)缺陷不良現(xiàn)象作一個(gè)詳細(xì)的分析，及提出相應(yīng)的處理解決辦法。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2022-05-17 15:02:00

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焊點(diǎn)可靠性通常是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的一個(gè)痛點(diǎn)。各種各樣的因素都會(huì)影響焊點(diǎn)的可靠性，并且其中任何一個(gè)因素都會(huì)大大縮短焊點(diǎn)的使用壽命。隨著電路板中的焊點(diǎn)越來越小，而它們所承載的機(jī)械、電氣和熱力學(xué)負(fù)載越來越重，對(duì)穩(wěn)定性的要求也日益提高。然而，在實(shí)際加工過程中也會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效的問題。有必要分析并找出原因，以避免再次發(fā)生焊點(diǎn)故障。電路板常見的焊接缺陷有很多，下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害，以及原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。

2022-05-13 14:44:26

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焊接是一種不可拆卸的連接方法，是兩種或兩種以上同種或異種材料通過原子或分子之間的結(jié)合和擴(kuò)散連結(jié)成一體的工藝過程。焊接可以用填充材料也可以不用填充材料，可以適用于金屬和非金屬的連接。下面主要對(duì)手工焊接各步驟注意事項(xiàng)簡(jiǎn)要分析，供大家參考。

2022-05-12 15:23:44

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