當下對產品質量和可靠性的要求不斷提升，失效分析的工作也變得越發(fā)得到重視，通過芯片的失效分析，能夠找出在集成電路中的缺陷、參數(shù)的異常或者設計操作的不當?shù)雀鞣矫娴膯栴}。失效分析的目的是確定失效模式和失效機理，提出糾正措施，防止這種失效模式或者失效機理再次重復出現(xiàn)，從而影響我們的正常應用及生產。
失效模式是指我們觀察到的失效現(xiàn)象，失效形式，如開路、短路，冒泡、擊穿、參數(shù)異常、功能失效等。
失效分析主要步驟和內容
芯片開封：去除IC封膠，同時保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實驗做準備。
SEM 掃描電鏡/EDX成分分析：包括材料結構分析/缺陷觀察、元素組成常規(guī)微區(qū)分析、精確測量元器件尺寸等等。探針測試：以微探針快捷方便地獲取IC內部電信號。鐳射切割：以微激光束切斷線路或芯片上層特定區(qū)域。
EMMI偵測：EMMI微光顯微鏡是一種效率極高的失效分錯析工具，提供高靈敏度非破壞性的故障定位方式，可偵測和定位非常微弱的發(fā)光（可見光及近紅外光），由此捕捉各種元件缺陷或異常所產生的漏電流可見光。
_20230113113619_256.jpg "ic芯片分析流程步驟是什么？第三方專業(yè)檢測機構")
OBIRCH應用（鐳射光束誘發(fā)阻抗值變化測試）：OBIRCH常用于芯片內部高阻抗及低阻抗分析，線路漏電路徑分析。利用OBIRCH方法，可以有效地對電路中缺陷定位，如線條中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻區(qū)等，也能有效的檢測短路或漏電,是發(fā)光顯微技術的有力補充。LG液晶熱點偵測：利用液晶感測到IC漏電處分子排列重組，在顯微鏡下呈現(xiàn)出不同于其它區(qū)域的斑狀影像，找尋在實際分析中困擾設計人員的漏電區(qū)域（超過10mA之故障點）。定點/非定點芯片研磨：移除植于液晶驅動芯片 Pad上的金凸塊， 保持Pad完好無損，以利后續(xù)分析或rebonding。
X-Ray 無損偵測：檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。
SAM (SAT)超聲波探傷：可對IC封裝內部結構進行非破壞性檢測, 有效檢出因水氣或熱能所造成的各種破壞如：o晶元面脫層，o錫球、晶元或填膠中的裂縫，o封裝材料內部的氣孔，o各種孔洞如晶元接合面、錫球、填膠等處的孔洞。
失效分析的意義
失效分析是確定芯片失效機理的必要手段。
失效分析為有效的故障提供了必要的信息。
失效分數(shù)為設計工程師不斷改進或者優(yōu)化芯片的設計，使之與設計規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。
失效分析可以評估不同測試向量的有效性，為生產測試提供必要的補充，為驗證測試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎。
總結，失效分析對于IC芯片的制作、生產、研發(fā)、使用等各個方面都有十分重要的作用，做好失效分析，能夠幫助產品優(yōu)化，研發(fā)改進、合理使用，還能夠在產品更新迭代上避免不少的問題。那么今天的內容就分享到這里了，如果覺得內容對您有幫助的話，歡迎關注創(chuàng)芯檢測，我們將為您提供更多行業(yè)資訊！
