選擇性波峰焊與手工焊哪個(gè)好?有哪些不同?

日期:2023-01-13 11:40:06 瀏覽量:1336 標(biāo)簽: 焊接

在PCBA加工中對(duì)于插件料有選擇性波峰焊和手工焊兩種加工方式,在追求效率的電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)中一般用波峰焊接的占大多說(shuō),也有部分波峰焊接不能夠完成焊接的焊點(diǎn)只能用波峰焊和手工焊接結(jié)合起來(lái)焊接。那選擇性波峰焊與手工焊哪個(gè)好?有哪些不同?為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。

選擇性波峰焊與手工焊哪個(gè)好?有哪些不同?

一、焊接質(zhì)量

單從焊接質(zhì)量的角度來(lái)說(shuō)選擇性波峰焊一定是好于手焊的。雖說(shuō)基于高品質(zhì)智能性電烙鐵的應(yīng)用,手焊品質(zhì)得到質(zhì)的提升,但仍然存在一定不易控制的影響因素。比如,焊點(diǎn)焊料量和焊接潤(rùn)濕角的把控,焊接統(tǒng)一性的把握,金屬化孔過(guò)錫率的要求等。特別是當(dāng)元器件引線是鍍金時(shí),就必須要在焊接前對(duì)需要進(jìn)行錫鉛焊接的部位進(jìn)行除金搪錫,這是一件非常繁瑣的事。

手焊仍然存在人為因素等弊病,很難達(dá)到高質(zhì)量要求;比如,隨著電路板密度的提升及電路扳的厚度變大,促使焊接熱容量變大,烙鐵焊接很容易造成熱量不足,產(chǎn)生虛焊或通孔焊錫爬升高度不滿足要求。假如過(guò)分提升焊接溫度或延長(zhǎng)焊接時(shí)間,易損傷pcb電路板致使焊盤掉下來(lái)。

二、焊接效率

傳統(tǒng)意義上的人力烙鐵焊接,要許多人對(duì)PCB采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)式的焊接。選擇性波峰焊采用的是流水線式的工業(yè)化批生產(chǎn)模式,不一樣規(guī)格的焊接噴嘴可以采取拖焊的成批焊接,通常焊接效率比人力焊接提升數(shù)十倍。

三、焊接靈活性

選擇性波峰焊基于采用可編程可移動(dòng)式的小錫缸和各種靈活多樣的焊接噴嘴,所以在焊接時(shí)可以通過(guò)程序設(shè)定來(lái)避開PCB的B面某些固定螺釘和加強(qiáng)筋等部位,以防其接觸到高溫焊料而造成損壞,也無(wú)須采用定制焊接托盤等方式;因而,特別適合多種產(chǎn)品、小批量的生產(chǎn)方式,特別是在航天航空和軍工領(lǐng)域等行業(yè)具有非常廣闊的應(yīng)用價(jià)值!

四、選擇性波峰焊的高品質(zhì)

使用選擇性波峰焊進(jìn)行焊接時(shí),各個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)都能夠“量身定做”,有充足的工藝調(diào)整空間把每一個(gè)焊點(diǎn)的焊接條件,如助焊劑的噴涂量、焊接時(shí)間、焊接波峰高度和波峰高度調(diào)至適宜,錯(cuò)誤率能夠大幅度降低甚至可能實(shí)現(xiàn)通孔元器件零缺陷焊接,與手工焊、通孔回流焊和傳統(tǒng)波峰焊相比,選擇性波峰焊的錯(cuò)誤率(DPM)是最低的。

從選擇性波峰焊與手工焊的對(duì)比中我們不難發(fā)現(xiàn),選擇性波峰焊具有焊接質(zhì)量好、效率高、靈活性強(qiáng)、錯(cuò)誤率低、污染少和焊接元器件多樣化的諸多優(yōu)勢(shì),是高可靠電子產(chǎn)品PCBA焊接總替代手工焊的不二之選。那么今天的內(nèi)容就分享到這里了,如果覺(jué)得內(nèi)容對(duì)您有幫助的話,歡迎關(guān)注創(chuàng)芯檢測(cè),我們將為您提供更多行業(yè)資訊!

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