x-ray檢測(cè)是什么?適用于哪些產(chǎn)品?
日期:2023-03-09 14:12:06 瀏覽量:1353 標(biāo)簽: X-Ray檢測(cè)
x-ray檢測(cè)是一種用低能x光快速檢測(cè)被檢測(cè)物體內(nèi)部質(zhì)量和異物的內(nèi)部質(zhì)量和異物,并通過(guò)計(jì)算機(jī)顯示被檢測(cè)物體的圖像。X射線是一種波長(zhǎng)短、波長(zhǎng)范圍為0的電磁波.0006--80nm這種電磁波具有很強(qiáng)的穿透能力,能穿透不同密度的物質(zhì),對(duì)一些可見(jiàn)光不能穿透的物品也有很好的穿透性。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。
x-ray檢測(cè)原理:x-ray使用陰極射線管會(huì)產(chǎn)生高能電子和金屬靶沖擊,因此在沖擊過(guò)程中,電子會(huì)突然減速,因?yàn)闇p速造成的動(dòng)能損失x-ray釋放形式,波長(zhǎng)短,但電磁輻射能量高。
對(duì)于一些無(wú)法通過(guò)外觀檢測(cè)到內(nèi)部或無(wú)法到達(dá)檢測(cè)位置的物品,x-ray由于穿透能力強(qiáng),穿透能力強(qiáng)x-ray穿透的物質(zhì)密度不同,所以光強(qiáng)度不同,所以x-ray這些不同的光強(qiáng)度可以形成相應(yīng)的圖像,從而清晰地顯示待測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu),SMT,金屬鑄件、半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,x-ray能夠?qū)C芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于金屬鑄件零件,XRAY可用于五金鑄件、焊縫、裂縫、汽車零部件、壓力容器、管道等從而檢測(cè)物體在不破壞待測(cè)物體的情況下出了問(wèn)題。
此外,x-ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè),BGA、線路板等內(nèi)部位移分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況。
x-ray檢測(cè)的產(chǎn)品很多,檢測(cè)原理也是一樣的。以檢測(cè)空洞為例:當(dāng)焊接BGA元件時(shí),不可避免地產(chǎn)生空隙、空洞這些缺陷對(duì)BGA焊點(diǎn)的影響會(huì)降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,影響焊點(diǎn)的可靠性和壽命,因此,有必要控制空隙的發(fā)生。
在焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)中,縫隙對(duì)質(zhì)量起著決定性的作用,尤其是在大焊點(diǎn),焊點(diǎn)面積可達(dá)25㎝2,腔內(nèi)密封氣體的變化難以控制。一般的結(jié)果是,焊料中留下的間隙的大小和部分不同。在傳熱水平上,間隙會(huì)使模塊異常,甚至在正常運(yùn)行中造成損壞。因此,在生產(chǎn)過(guò)程中絕對(duì)需要質(zhì)量管理。
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