x-ray檢測(cè)是什么?適用于哪些產(chǎn)品？
日期：2023-03-09 14:12:06 瀏覽量：1503 標(biāo)簽: X-Ray檢測(cè)
x-ray檢測(cè)是一種用低能x光快速檢測(cè)被檢測(cè)物體內(nèi)部質(zhì)量和異物的內(nèi)部質(zhì)量和異物，并通過(guò)計(jì)算機(jī)顯示被檢測(cè)物體的圖像。X射線是一種波長(zhǎng)短、波長(zhǎng)范圍為0的電磁波.0006--80nm這種電磁波具有很強(qiáng)的穿透能力，能穿透不同密度的物質(zhì)，對(duì)一些可見(jiàn)光不能穿透的物品也有很好的穿透性。為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理，提供給您參考。
x-ray檢測(cè)原理：x-ray使用陰極射線管會(huì)產(chǎn)生高能電子和金屬靶沖擊，因此在沖擊過(guò)程中，電子會(huì)突然減速，因?yàn)闇p速造成的動(dòng)能損失x-ray釋放形式，波長(zhǎng)短，但電磁輻射能量高。
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對(duì)于一些無(wú)法通過(guò)外觀檢測(cè)到內(nèi)部或無(wú)法到達(dá)檢測(cè)位置的物品，x-ray由于穿透能力強(qiáng)，穿透能力強(qiáng)x-ray穿透的物質(zhì)密度不同，所以光強(qiáng)度不同，所以x-ray這些不同的光強(qiáng)度可以形成相應(yīng)的圖像，從而清晰地顯示待測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，SMT，金屬鑄件、半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件，x-ray能夠?qū)C芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于金屬鑄件零件，XRAY可用于五金鑄件、焊縫、裂縫、汽車(chē)零部件、壓力容器、管道等從而檢測(cè)物體在不破壞待測(cè)物體的情況下出了問(wèn)題。
此外，x-ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移分析;判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況。
x-ray檢測(cè)的產(chǎn)品很多，檢測(cè)原理也是一樣的。以檢測(cè)空洞為例：當(dāng)焊接BGA元件時(shí)，不可避免地產(chǎn)生空隙、空洞這些缺陷對(duì)BGA焊點(diǎn)的影響會(huì)降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，影響焊點(diǎn)的可靠性和壽命，因此，有必要控制空隙的發(fā)生。
在焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)中，縫隙對(duì)質(zhì)量起著決定性的作用，尤其是在大焊點(diǎn)，焊點(diǎn)面積可達(dá)25㎝2，腔內(nèi)密封氣體的變化難以控制。一般的結(jié)果是，焊料中留下的間隙的大小和部分不同。在傳熱水平上，間隙會(huì)使模塊異常，甚至在正常運(yùn)行中造成損壞。因此，在生產(chǎn)過(guò)程中絕對(duì)需要質(zhì)量管理。
看完了本文以后，您是否對(duì)x-ray檢測(cè)有了更多了解呢，那么今天的內(nèi)容就分享到這里了，如果覺(jué)得內(nèi)容對(duì)您有幫助的話，歡迎關(guān)注創(chuàng)芯檢測(cè)，我們將為您提供更多行業(yè)資訊！
