BGA焊接常見缺陷的幾種檢測方法

日期:2023-03-10 15:46:02 瀏覽量:1230 標(biāo)簽: 焊接

在對電子產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)的時候,不僅僅是需要注意下生產(chǎn)工藝,還有其中的產(chǎn)品缺陷也是要去關(guān)注到的,尤其是缺陷檢測,主要是可以對產(chǎn)品表面的缺陷進(jìn)行檢測,可以采用先進(jìn)檢測技術(shù)。一般我們在檢查BGA錫球的焊錫好壞時,如果是架橋/短路方面的缺點(diǎn),通常只要使用X-Ray設(shè)備就可以檢查得出來;但如果要檢查錫球有否空焊或破裂的問題,就會比較復(fù)雜。

基本上會有三種方式可以用來檢查BGA的焊性,使用X-Ray、滲透染紅試驗(yàn)、切片。 不管如何,當(dāng)你想分析BGA的焊性前建議你還是要用X-Ray先檢查看看能否看出任何問題,因?yàn)檫@畢竟是非破壞性檢查,只有當(dāng)X-Ray無法判斷出問題才繼續(xù)采用后面兩種的破壞方法。

BGA焊接常見缺陷的幾種檢測方法

一、使用X-Ray檢查BGA焊性

一般的 X-Ray 檢查機(jī)只能查看到二維(2D)的影像,但二維很難看得出來有否空焊或錫球開裂等問題,因?yàn)橛跋裰荒芸吹秸w錫球的形狀,但如果錫球里面有過多或過大的氣泡,就極有可能會產(chǎn)生斷裂的問題,另外如果錫球的外直徑比起其他相鄰的錫球來得大或小,也有機(jī)會造成空焊。

另外,近來有新式的X-Ray檢查機(jī),可以作到類似醫(yī)院計(jì)算機(jī)斷層掃描的立體影像結(jié)果,可以呈現(xiàn)出立體的影像并查看有無焊錫上的缺點(diǎn),但由于這種機(jī)器的費(fèi)用太貴,所以一般的工廠根本不太可能購買這樣的設(shè)備,比較可行的方式是到外邊的實(shí)驗(yàn)室去租用這類的X-Ray機(jī)器來做初步的檢查。 如果這種檢查就可以查出BGA不良的問題,就不需要再用到后面的破壞性試驗(yàn)。

二、滲透染紅(Red Dye Penetration Test)測試

這是一種破壞性試驗(yàn),通常使用在所有的非破壞性檢驗(yàn)都無法解開的不良板,因?yàn)槠茐男詫?shí)驗(yàn)做下去,這片板子及BGA就得報廢,而且還可能連原先的證據(jù)都被破壞了。 一般來說染紅測試比較能夠看到一整顆BGA底下的所有錫球的焊錫現(xiàn)象。

它的理論是使用較明顯的紅藥水填充于整顆BGA底下,利用紅藥水可以滲透進(jìn)所有細(xì)小裂縫的特性,然后當(dāng) BGA 被從電路板上拔除之后,檢查紅藥水分布與錫球的結(jié)果,判斷的時候需要同時檢查電路板上的焊墊與BGA上面殘留的錫球有多少紅藥水殘留,其紀(jì)錄方法通常采用一張劃上表格的圖紙,這些表格會與BGA錫球的位置相對應(yīng), 然后紀(jì)錄紅藥水在每顆錫球上的殘留現(xiàn)象。

三、電路板切片檢查BGA焊性

這個方法也是破壞性實(shí)驗(yàn),而且比染紅測試更費(fèi)工,它通常需要比較精準(zhǔn)的前置作業(yè)分析,用電器測試檢查到底那顆錫球可能有問題,然后才做切片,可以暫時想象切片就是拿一把刀子從認(rèn)為有問題的地方一刀切下去,切開來的地方就可以詳細(xì)的檢查錫球的剖面結(jié)構(gòu),甚至是電路板上的線路與節(jié)點(diǎn)都可以看得到,有時候BGA的問題并不是來自BGA的錫球焊接, 而是來自電路板的線路問題,使用切片也可以連電路板的問題一起分析。

可是切片的機(jī)械動作如果動作太大或是太快,就容易破壞掉原本的BGA與電路板上的線路連接結(jié)構(gòu),所以必須要非常的小心,一點(diǎn)一點(diǎn)慢慢地磨出想要檢查的剖面,而且磨出來的地方還得去除粉塵與特殊顯影,否則有些現(xiàn)象不太容易被顯微鏡檢查出來,就因?yàn)樗暮臅r與耗工,所以一般都要送到工廠外面的實(shí)驗(yàn)室,由專人做切片。

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