PCBA中X-ray檢測(cè)技術(shù)的應(yīng)用
日期：2021-09-16 16:08:00 瀏覽量：2088 標(biāo)簽: X-射線檢測(cè) X-Ray檢測(cè)
X-ray檢測(cè)技術(shù)如何更好地應(yīng)用于PCBA？首先讓我們了解一下PCBA行業(yè)的發(fā)展。伴隨著高密度封裝技術(shù)的發(fā)展，測(cè)試技術(shù)也面臨著新的挑戰(zhàn)。許多新技術(shù)也不斷出現(xiàn)，以應(yīng)對(duì)新的挑戰(zhàn)。X-ray檢測(cè)技術(shù)是一種非常重要的方法，通過(guò)X-ray檢測(cè)，可以有效控制BGA的焊接和組裝質(zhì)量。目前，X-ray檢測(cè)系統(tǒng)不僅用于實(shí)驗(yàn)室分析，也用于許多生產(chǎn)行業(yè)。PCBA行業(yè)就是其中之一。X-ray檢測(cè)技術(shù)在某種程度上是保證電子組裝質(zhì)量的必要手段。
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PCBA封裝是什么？
PCBA的處理過(guò)程非常復(fù)雜，包括PCB板處理、零件采購(gòu)檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試等重要過(guò)程。PCBA檢驗(yàn)是整個(gè)PCBA過(guò)程中最關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，它決定了產(chǎn)品的最終性能?？傊@是SMT和DIP插件上PCB空白板的整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程。
PCBA封裝檢查
PCBA電路板組裝后的功能測(cè)試通常稱為FVT(功能驗(yàn)證測(cè)試)或FCT(功能測(cè)試)。目的是捕捉組裝不良的電路板，并通過(guò)模擬電路板進(jìn)行安裝。組裝整機(jī)時(shí)，進(jìn)行全功能測(cè)試，在組裝整機(jī)前捕捉所有有缺陷的電路組裝板，以免組裝整機(jī)后發(fā)現(xiàn)缺陷，必須完全拆除。重組會(huì)浪費(fèi)工作時(shí)間和材料損失。
PCBA焊料
PCBA焊料:英文名PseudoSoldering，一般是焊點(diǎn)氧化或雜質(zhì)、焊接溫度差、方法不當(dāng)造成的。本質(zhì)是焊料和管腳之間有隔離層。它們沒(méi)有完全接觸在一起。肉眼一般看不到它們的狀態(tài)。但其電氣特性不導(dǎo)通或?qū)ú涣?，影響電路特性。X-RAY檢測(cè)設(shè)備的檢測(cè)需要X-RAY檢測(cè)設(shè)備。
PCBA氣泡
在PCBA電路板上焊接SMT時(shí)，BGA焊球中不可避免地會(huì)出現(xiàn)一些氣泡。這就是為什么叫焊球孔。行業(yè)對(duì)焊球氣泡區(qū)的尺寸有規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)，以確保產(chǎn)品投入使用時(shí)避免或減少缺陷、故障和不可用的可能性。同樣，由于肉眼無(wú)法直接看到缺陷，檢測(cè)PCBA氣泡的常用方法仍然是使用x光檢測(cè)設(shè)備。
x射線性能
由于其短波長(zhǎng)和高能量，x光只被材料部分吸收，大多穿過(guò)原子間隙，表現(xiàn)出強(qiáng)大的穿透能力。x光穿透物質(zhì)的能力與x光光子的能量有關(guān)。x光波長(zhǎng)越短，光子能量越大，穿透力越強(qiáng)。x光的穿透能力也與物質(zhì)的密度有關(guān)，差分吸收的性質(zhì)可以用來(lái)區(qū)分不同密度的物質(zhì)。
X射線檢測(cè)設(shè)備與PCBA的關(guān)系
x光檢測(cè)設(shè)備的主要功能是對(duì)電子元件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)。x光檢測(cè)設(shè)備可對(duì)大型、高密度印刷電路板組件(PCBA、印刷電路板組件)進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，確保PCBA電路板的質(zhì)量。另外，只有PCBA對(duì)電子組件的投資可能很高。當(dāng)最終測(cè)試一個(gè)單元時(shí)，它可能達(dá)到25000美元。因?yàn)槌杀救绱酥?，與過(guò)去相比，發(fā)現(xiàn)和修復(fù)裝配問(wèn)題現(xiàn)在是一個(gè)更重要的步驟。今天更復(fù)雜的組裝大約是18平方英寸和18層。頂部和底部有2900多個(gè)組件；它包含6000個(gè)電路節(jié)點(diǎn)；有2000多個(gè)焊點(diǎn)要測(cè)試。
就PCBA行業(yè)而言，BGA的檢測(cè)越來(lái)越受到重視，X-ray檢測(cè)是保證這類(lèi)器件在PCBA組裝過(guò)程中不可見(jiàn)焊點(diǎn)質(zhì)量的重要工具。這是因?yàn)閤-ray檢測(cè)技術(shù)可以穿透封裝，直接檢測(cè)焊點(diǎn)的質(zhì)量。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品組件的封裝方式日益小型化，需要更好的X-ray檢測(cè)設(shè)備來(lái)保證產(chǎn)品組件小型化檢測(cè)的需求。
