PCBA無鉛焊點可靠性測試,主要是對電子組裝產(chǎn)品進行熱負荷試驗(溫度沖擊或溫度循環(huán)試驗);按照疲勞壽命試驗條件對電子器件結(jié)合部進行機械應力測試;使用模型進行壽命評估。作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~PCBA已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質(zhì)量與可靠性。為了驗證PCBA無鉛焊點在實際工作環(huán)境中的可靠性,需要對PCBA無鉛焊點進行可靠性測試。
首先看看什么是可靠性測試?可靠性測試是為了保證產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間,在預期的使用,運輸和貯存的所有環(huán)境下,保持功能可靠性而進行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用,以評價產(chǎn)品在實際使用,運輸和貯存的環(huán)境條件下的性能,并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機理。通過使用各種環(huán)境試驗設備模擬氣候環(huán)境中的高溫、低溫、高溫水濕以及濕度驟變等情況,加速反應產(chǎn)品在使用環(huán)境中的狀況,來驗證其是否達到在研發(fā)、設計、制造中預期的質(zhì)量目標,從而對產(chǎn)品整體進行評估,以確定產(chǎn)品可靠性壽命。
PCBA無鉛焊點可靠性測試方法主要有外觀檢查、X-ray檢查、金相切片分析、強度(抗拉、剪切)、疲勞壽命、高溫高濕、跌落實驗、隨機震動、可靠性檢測方法等。下面就其中幾種進行介紹:
1、外觀檢查
無鉛和有鉛焊接的PCBA焊點從外表看是有差別的,并且會影響AOI系統(tǒng)的正確性。PCBA無鉛焊點的條紋更明顯,并且比相應的有鉛焊點粗糙,這是從液態(tài)到固態(tài)的相變造成的。因此這類焊點看起來顯得更粗糙、不平整。另外,由于pcba加工中無鉛焊料的表面張力較高,不像有鉛焊料那么容易流動,形成的圓角形狀也不盡相同。
2、X-ray檢查
PCBA無鉛焊的球形焊點中虛焊增多。PCBA無鉛焊的焊接密度較高,可以檢測出焊接中出現(xiàn)的裂縫和虛焊。銅、錫和銀應屬于“高密度”材料,為了進行優(yōu)良焊接的特性表征、監(jiān)控PCBA組裝工藝,以及進行最重要的PCBA焊點結(jié)構(gòu)完整性分析,有必要對X射線系統(tǒng)進行重新校準,對檢測設備有較高要求。
3、金相切片分析
金相分析是金屬材料試驗研究的重要手段之一,在PCBA焊點可靠性分析中,常取焊點剖面的金相組織進行觀察分析,故稱為金相切片分析。金相切片分析是一種破壞性檢查,樣品制作周期長、費用高,常用于焊點故障后分析,但它具有直觀,以事實說話的優(yōu)點。
4、自動焊點可靠性檢測技術(shù)
自動焊點可靠性檢測技術(shù)是利用光熱法逐點檢測電路板焊點質(zhì)量的一種先進技術(shù),具有檢測精度高、可靠性好、檢測時不須接觸或破壞被測焊點等特點。檢測時對PCBA板的焊點逐點注入確定的激光能量,同時用紅外探測器監(jiān)測焊點在受到激光照射后產(chǎn)生的熱輻射。由于熱輻射特性與焊點的質(zhì)量狀況有關(guān),故可據(jù)此判定焊點的質(zhì)量好壞。
5、進行與溫度相關(guān)疲勞測試
在PCBA無鉛工藝焊點可靠性測試中,比較重要的是針對焊點與連接元器件熱膨脹系數(shù)不同進行的溫度相關(guān)疲勞測試,包括等溫機械疲勞測試、熱疲勞測試。
在評估PCBA無鉛焊點可靠性時最重要的一點是,選擇關(guān)聯(lián)性最強的測試方法,并且針對一個具體的方法,明確地確定測試參數(shù)。而在PCBA無鉛工藝焊點可靠性測試中,比較重要的是針對焊點與連接元器件熱膨脹系數(shù)不同進行的溫度相關(guān)疲勞測試,包括等溫機械疲勞測試、熱疲勞測試及耐腐蝕測試等。其中根據(jù)測試結(jié)果可以確認相同溫度下不同無鉛材料的抗機械應力能力不同,同時有研究表明不同無鉛材料顯示出不同的失效機理,失效形態(tài)也各不相同。
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