電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機理，確定其最終失效的原因，提出改進設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現(xiàn)，提高元器件可靠性。失效分析是產(chǎn)品可靠性工程的一個重要組成部分。失效分析被廣泛應用于確定研制生產(chǎn)過程中生產(chǎn)問題的原因，鑒別測試過程中與可靠性相關的失效，確認使用過程中的現(xiàn)場失效機理。
失效分析程序原則:
1.先進行外部分析,后內(nèi)部分析;
2.先進行無損性分析,后進行破壞性分析;
3.先分析失效背景,后分析失效元件,以避免丟失與失效相關的痕跡,或者引入新的損傷而使得失效機理的判斷不準確。要注意大多數(shù)的測試分析都是一次性的,很難恢復,所以在每步的操作時候應該加倍小心,認真觀察。
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失效分析方法與步驟：
1.背景資料的收集和分析樣品的選擇
2.失效零件的初步檢查（肉眼檢查及記錄）
3.無損檢測
4.機械性能檢測
5.所有試樣的選擇、鑒定、保存以及清洗
6.宏觀檢驗和分析（斷裂表面、二次裂紋以及其他的表面現(xiàn)象）
7.微觀檢驗和分析
8.金相剖面的選擇和準備
9.金相剖面的檢驗和分析
10.失效機理的判定
11.化學分析（大面積、局部、表面腐蝕產(chǎn)物、沉積物或涂層以及微量樣品的分析）
12.斷裂機理的分析
13.模擬試驗（特殊試驗）
14.分析全部事實，提出結(jié)論，書寫報告（包括建議在內(nèi)）
失效分析對元器件的出產(chǎn)和使用都具有重要的意義，元器件的失效可能發(fā)生在其壽命周期的各個階段，發(fā)生在產(chǎn)品研制階段、出產(chǎn)階段到使用階段的各個環(huán)節(jié)，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效以及現(xiàn)場失效的失效產(chǎn)品明確失效模式、分析失效機理，終極找出失效原因。
因此元器件的使用方在元器件的選擇、整機計劃等方面，元器件出產(chǎn)方在產(chǎn)品可靠性方案設計過程，都必需參考失效分析的結(jié)果。通過失效分析，可鑒別失效模式，弄清失效機理，提出改進措施，并反饋到使用、出產(chǎn)中，將進步元器件和設備的可靠性。
