芯片可靠性測(cè)試主要分為環(huán)境試驗(yàn)和壽命試驗(yàn)兩個(gè)大項(xiàng)，其中環(huán)境試驗(yàn)中包含了機(jī)械試驗(yàn)（振動(dòng)試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、離心加速試驗(yàn)、引出線(xiàn)抗拉強(qiáng)度試驗(yàn)和引出線(xiàn)彎曲試驗(yàn)）、引出線(xiàn)易焊性試驗(yàn)、溫度試驗(yàn)（低溫、高溫和溫度交變?cè)囼?yàn)）、濕熱試驗(yàn)（恒定濕度和交變濕熱）、特殊試驗(yàn)（鹽霧試驗(yàn)、霉菌試驗(yàn)、低氣壓試驗(yàn)、靜電耐受力試驗(yàn)、超高真空試驗(yàn)和核輻射試驗(yàn)）；而壽命試驗(yàn)包含了長(zhǎng)期壽命試驗(yàn)（長(zhǎng)期儲(chǔ)存壽命和長(zhǎng)期工作壽命）和加速壽命試驗(yàn)（恒定應(yīng)力加速壽命、步進(jìn)應(yīng)力加速壽命和序進(jìn)應(yīng)力加速壽命），其中可以有選擇的做其中一些。
一般來(lái)說(shuō)，可靠度是產(chǎn)品以標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)條件下，在特定時(shí)間內(nèi)展現(xiàn)特定功能的能力，可靠度是量測(cè)失效的可能性，失效的比率，以及產(chǎn)品的可修護(hù)性。根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)范以及客戶(hù)的要求，我們可以執(zhí)行MIL-STD,JEDEC,IEC,JESD,AEC,andEIA等不同規(guī)范的可靠度的測(cè)試。
可靠性測(cè)試
? HTOL：高溫壽命試驗(yàn)（ High Temperature Operating Life ），也叫老化（burn in）
? LTOL為低溫壽命試驗(yàn)，基本與HTOL一樣，只是爐溫是低溫，一般用來(lái)尋找熱載流子引起的失效，或用來(lái)試驗(yàn)存儲(chǔ)器件或亞微米尺寸的器件
? EFR/ELFR:早期失效壽命試驗(yàn)（ Early Failure Rate / Early Life Failure Rate）
? BLT偏壓壽命試驗(yàn)（Bias Life Test）
? BLT-LTST低溫偏壓壽命試驗(yàn)（Bias Life Test-Low Temperature Storage Test）
? HTGB高溫柵極偏壓試驗(yàn) (High Temperature Gate Bias) ，
? HTRB-高溫反向偏壓試驗(yàn)(High Temperature Reverse Bias)
_20211224115138_660.jpg "IC芯片可靠性試驗(yàn)檢測(cè)項(xiàng)目清單匯總")
封裝類(lèi)可靠性測(cè)試項(xiàng)目
? Precon:預(yù)處理（ Preconditioning Test ), 簡(jiǎn)寫(xiě)為PC，也有叫MSL（Moisture Sensitivity Level）吸濕敏感、濕度敏感性試驗(yàn)(MSL Test)試驗(yàn)的：確認(rèn)芯片樣品是否因含有過(guò)多水份，使得在SMT回焊(Reflow)組裝期間，造成芯片脫層(Delamination)、裂痕(Crack)、爆米花效應(yīng)，導(dǎo)致壽命變短或損傷，模擬芯片貼到板子的過(guò)程可能出現(xiàn)的這些問(wèn)題。
? THB:溫濕度偏壓壽命試驗(yàn)(Temperature Humidity Bias Test)
? H3TRB：高溫高濕反偏試驗(yàn)（High Humidity, High Temperature Reverse Bias ）
? BHAST高加速壽命試驗(yàn)( Highly Accelerated Stress Test), 也叫HAST
? UHAST：(Unbiased HAST)
? TCT: 高低溫循環(huán)試驗(yàn)（Temperature Cycling Test，也可簡(jiǎn)寫(xiě)TC，芯片級(jí)TC ）
? 板級(jí)TCT
? PTC 功率溫度循環(huán)（Power temperature Cycling）
? PCT:高壓蒸煮試驗(yàn) （Pressure Cook Test，也叫AC (Autoclave Test)：
? TST: 高低溫沖擊試驗(yàn)（Thermal Shock Test, 可簡(jiǎn)寫(xiě)TS )
? HTST: 高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)（High Temperature Storage Life Test，可簡(jiǎn)寫(xiě)HTS ）
? 可焊性試驗(yàn)（Solderability Test ）
? 耐焊性試驗(yàn)（ Solder Heat Resistivity Test ）
? 外觀檢測(cè)（External Visual Inspection，可簡(jiǎn)寫(xiě)OM）
? 焊線(xiàn)推拉力試驗(yàn)（Wire Bond Pull/ Shear）
? 錫球推力試驗(yàn)（Solder Ball Shear）
? Die推力試驗(yàn)（Die Shear Test）
? 錫球熱拔試驗(yàn)（Solder Ball Hot Bump Pull）
? 錫球冷拔試驗(yàn)（Solder Ball Cold Bump Pull）
以上便是此次創(chuàng)芯檢測(cè)帶來(lái)的“IC芯片可靠性試驗(yàn)檢測(cè)項(xiàng)目”相關(guān)內(nèi)容，通過(guò)本文，希望能對(duì)大家有所幫助。如果您喜歡本文，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站，我們將于后期帶來(lái)更多精彩內(nèi)容。如您有任何電子產(chǎn)品檢驗(yàn)測(cè)試的相關(guān)需求，歡迎致電創(chuàng)芯檢測(cè)，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。
