X射線無(wú)損探傷用于鑄件質(zhì)量檢測(cè)

日期:2022-02-28 14:22:00 瀏覽量:1525 標(biāo)簽: X-射線檢測(cè) 無(wú)損檢測(cè)

鑄造是現(xiàn)代機(jī)械制造工業(yè)的基礎(chǔ)工藝之一,具有成本低廉、一次成形以及可以制造復(fù)雜結(jié)構(gòu)大型件等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于汽車零部件、機(jī)械制造、電子、醫(yī)療器械、鐘表儀器、五金產(chǎn)品、航空航天等工業(yè)生產(chǎn)的眾多領(lǐng)域。X射線無(wú)損檢測(cè)由于可避免材料浪費(fèi)和提高生產(chǎn)效率,成為鑄件缺陷檢測(cè)的主要方法。

氣孔是精密鑄造的常見(jiàn)缺陷之一。氣孔是指精密鑄件個(gè)別位置出現(xiàn)光滑孔眼缺陷。通常在機(jī)加工后才能發(fā)現(xiàn)氣孔。鑄件中產(chǎn)生氣孔會(huì)破壞金屬的連續(xù)性;承載的有效面積較少;氣孔附近易引起應(yīng)力集中,使機(jī)械性能下降;彌散孔也會(huì)導(dǎo)致氣密性下降。

X射線無(wú)損探傷用于鑄件質(zhì)量檢測(cè)

在大多數(shù)情況下,鑄件中產(chǎn)生氣孔主要是因?yàn)榫荑T模殼未完全烘烤。澆注鋼水時(shí),在模具殼內(nèi)產(chǎn)生大量的氣體,不能順暢地排出,然后侵入到金屬水中而形成氣孔。也有進(jìn)行制殼工藝或殼形材料的原因。殼體的氣體滲透性太差,并且空腔中的氣體難以排出,并且其進(jìn)入熔融金屬中形成孔。由于在澆注過(guò)程中吸入鋼水的空氣無(wú)法排出而造成鑄孔。

形成鑄件的氣體侵入孔是因?yàn)榉e聚在砂料表面上的氣體滲透到液態(tài)金屬中,并且鑄模材料包含各種添加劑,例如水分和粘結(jié)劑。這些孔大部分位于表面附近,具有較大的大小,橢圓形或梨形,并且孔的內(nèi)表面被氧化。在澆注過(guò)程中,一部分水蒸氣從分型表面的排氣孔排出,另一部分聚集在表面上,形成高壓中心點(diǎn)。當(dāng)氣壓上升并融化到金屬中時(shí),其中一部分會(huì)從熔融金屬中逸出,其余的會(huì)在鑄件內(nèi)部形成孔洞。

鑄件內(nèi)部的氣孔無(wú)法通過(guò)表面觀察檢測(cè)出缺陷產(chǎn)品,需要進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)才能確定其質(zhì)量。通過(guò)各種鑄造方法獲得的鑄件的精度不同,初始投資和生產(chǎn)率也不一致,最終經(jīng)濟(jì)效益也不同。因此,為了變得更多,更快,更好和更便宜,有必要不斷改進(jìn)生產(chǎn)工藝,以控制鑄件質(zhì)量,合理選擇鑄件合金和鑄件結(jié)構(gòu)。

在生產(chǎn)過(guò)程中,鑄件如何減少氣孔的出現(xiàn)?在精密鑄造條件允許的情況下,在結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鑄件較高部位設(shè)置排氣孔;在設(shè)計(jì)澆注系統(tǒng)時(shí),應(yīng)充分考慮殼的排氣要求;殼的烘烤溫度和時(shí)間應(yīng)合理,保溫時(shí)間也應(yīng)足夠;脫蠟時(shí)應(yīng)徹底清除蠟;適當(dāng)減小鋼包噴嘴與澆口杯之間的距離,澆注速度應(yīng)均勻,以確保鋼水平穩(wěn)地充滿型腔,并盡可能少地將鋼水中的空氣吸入型腔;鋼水可以順暢地排出。

鑄件質(zhì)量的控制除了采取一定的預(yù)防措施外也需要選用合適的質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備。X射線鑄件氣孔檢測(cè)設(shè)備十分適用于鑄件內(nèi)部缺陷的檢測(cè),X射線能夠穿透鑄件,對(duì)鑄件內(nèi)部進(jìn)行實(shí)時(shí)成像,通過(guò)軟件缺陷自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng),直接在檢測(cè)圖像上標(biāo)記缺陷位置和大小,檢測(cè)效果直觀且不會(huì)破壞鑄件本身,是一種有效的無(wú)損檢測(cè)方式。

以上就是《X射線無(wú)損探傷用于鑄件質(zhì)量檢測(cè)分析》的內(nèi)容介紹,由于鑄造工藝過(guò)程復(fù)雜,影響鑄件質(zhì)量的因素很多。原材料控制不嚴(yán)、工藝方案不合理、模具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理、生產(chǎn)操作不當(dāng)?shù)榷紩?huì)使鑄件產(chǎn)生各種缺陷,常見(jiàn)缺陷有夾雜、氣泡/氣孔、疏松和裂紋等。為保證鑄件質(zhì)量及節(jié)省成本,在生產(chǎn)流程的早期階段及時(shí)檢測(cè)出缺陷是很必要的。


微信掃碼關(guān)注 CXOlab創(chuàng)芯在線檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室
相關(guān)閱讀
五月芯資訊回顧:原廠漲價(jià)函不斷,疫情影響供應(yīng)鏈

剛剛過(guò)去的五月,全球多地疫情反彈,大宗商品漲價(jià)延續(xù),IC產(chǎn)業(yè)鏈毫無(wú)意外,缺貨漲價(jià)仍是主旋律。下面就來(lái)梳理一下過(guò)去的一個(gè)月,業(yè)內(nèi)都有哪些值得關(guān)注的熱點(diǎn)。

2021-06-04 11:16:00
查看詳情
馬來(lái)西亞管控延長(zhǎng),被動(dòng)元件又懸了?

自五月以來(lái),馬來(lái)西亞疫情不斷升溫,每日新增確診高峰曾突破9000例。嚴(yán)峻形勢(shì)之下,馬來(lái)西亞政府于6月1日開(kāi)始執(zhí)行為期半個(gè)月的全面行動(dòng)管制。在這之后,每日新增病例呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。

2021-06-18 15:41:07
查看詳情
內(nèi)存市場(chǎng)翻轉(zhuǎn),漲價(jià)來(lái)襲!

據(jù)媒體近日?qǐng)?bào)道,內(nèi)存正在重回漲價(jià)模式,從去年12月到今年1月,漲幅最多的品種已達(dá)30%。據(jù)行情網(wǎng)站數(shù)據(jù),各類內(nèi)存條、內(nèi)存顆粒在12月上旬起開(kāi)始漲價(jià),至今仍沒(méi)有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看詳情
被動(dòng)元件漲價(jià)啟動(dòng),MLCC和芯片打頭陣

據(jù)臺(tái)媒近日?qǐng)?bào)道,MLCC兩大原廠三星電機(jī)和TDK近期對(duì)一線組裝廠客戶發(fā)出通知,強(qiáng)調(diào)高容MLCC供貨緊張,即將對(duì)其調(diào)漲報(bào)價(jià)。在芯片電阻市場(chǎng),臺(tái)廠國(guó)巨正式宣布從三月起漲價(jià)15-25%。緊接著,華新科也對(duì)代理商發(fā)出漲價(jià)通知,新訂單將調(diào)漲10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看詳情
深圳福田海關(guān)查獲大批侵權(quán)電路板,共計(jì)超過(guò)39萬(wàn)個(gè)

據(jù)海關(guān)總署微信平臺(tái)“海關(guān)發(fā)布”10日發(fā)布的消息,經(jīng)品牌權(quán)利人確認(rèn),深圳海關(guān)所屬福田海關(guān)此前在貨運(yùn)出口渠道查獲的一批共計(jì)391500個(gè)印刷電路板,侵犯了UL公司的“RU”商標(biāo)專用權(quán)。

2021-03-05 11:12:00
查看詳情
可靠性測(cè)試:常規(guī)的可靠性項(xiàng)目及類型介紹

可靠性試驗(yàn)是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評(píng)價(jià)的一種手段。試驗(yàn)結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達(dá)到指標(biāo)要求提供依據(jù)。根據(jù)可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)所采用的方法和目的,可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)可以分為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)和可靠性測(cè)定試驗(yàn)??煽啃詼y(cè)定試驗(yàn)是為測(cè)定可靠性特性或其量值而做的試驗(yàn),通常用來(lái)提供可靠性數(shù)據(jù)。可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)是用來(lái)驗(yàn)證設(shè)備的可靠性特征值是否符合其規(guī)定的可靠性要求的試驗(yàn),一般將可靠性鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)統(tǒng)稱為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)。

2021-04-26 16:17:00
查看詳情
產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測(cè)試的重要性及目的

產(chǎn)品在一定時(shí)間或條件下無(wú)故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性??赏ㄟ^(guò)可靠度、失效率還有平均無(wú)故障間隔等來(lái)評(píng)價(jià)產(chǎn)品的可靠性。而且這是一項(xiàng)重要的質(zhì)量指標(biāo),只是定性描述就顯得不夠,必須使之?dāng)?shù)量化,這樣才能進(jìn)行精確的描述和比較。

2021-04-26 16:19:00
查看詳情
匯總:半導(dǎo)體失效分析測(cè)試的詳細(xì)步驟

失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié),無(wú)論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見(jiàn)的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對(duì)外開(kāi)放的資源,來(lái)完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測(cè)試時(shí)需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢?下面為大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看詳情
芯片常用失效分析手段和流程

一般來(lái)說(shuō),集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免,隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來(lái)越重要,通過(guò)芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐?wèn)題。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個(gè)流程,最重要的還是要借助于各種先進(jìn)精確的電子儀器。以下內(nèi)容主要從這兩個(gè)方面闡述,希望對(duì)大家有所幫助。

2021-04-26 16:41:00
查看詳情
值得借鑒!PCB板可靠性測(cè)試方法分享

PCB電路板是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵,要檢查PCB的質(zhì)量,必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。這篇文章就是對(duì)測(cè)試的介紹,一起來(lái)看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看詳情