ic真?zhèn)伪鎰e指南 電子元器件鑒別檢測技術

日期:2022-03-07 13:58:54 瀏覽量:1486 標簽: ic真?zhèn)伪鎰e 電子元器件檢測

市場上的IC芯片各式各樣,稍不注意區(qū)分就很難看出各種料有何不同,到底是真是假、是全新還是翻新。在IC采購過程中,最讓采購員擔心的其實不是價格,而是產品質量。芯片的制造工藝非常復雜,要經歷上千道工序經過復雜工藝加工制作的單晶硅,應用非常廣泛。美國半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)的數(shù)據(jù)顯示,由于假冒產品,美國芯片公司每年虧損75億美元。如果有缺陷的芯片被安裝在飛機、汽車或醫(yī)療設備上,這將成為一個生死攸關的問題。

ic真?zhèn)伪鎰e指南 電子元器件鑒別檢測技術

我們可以通過很多方面來進行判斷,比如說我們買回來了之后,然后打開包裝盒把這個芯片取出來,那么取出來了之后,我們仔細的去觀察這個芯片上面的印字。如果是正品的話,這個芯片上面的印字應該是非常清晰的,不會有任何的模糊的地方,但如果是買回來了之后,發(fā)現(xiàn)上面有磨擦的痕跡或者有打磨的痕跡,又或者看起來那個印字是特別明亮,特別的不自然,那這個就有可能不是正品。然后還有一個方法也能判斷是不是正品,那就是看看這個芯片的引腳的那個地方有沒有三星的一些痕跡。如果不是正品的話,在那個芯片引腳處就很有可能看起來特別的不自然或者是色澤特別的不均勻,這個就很有可能不是正品,反之就很有可能是正品。

接下來還有一個判斷的方法,就是看這個東西的封裝廠的標號,以及它的生產日期,如果是正品或者正常生產出廠的話,那么它的那個生產時間應該是一致的,如果生產時間不一致就有可能會存在一些問題。最后就是看一看這個芯片的厚度。這種芯片如果沒有經過打磨的話,它的厚度應該是非常均勻非常飽滿的,但如果說是沒有買到正品,而是買到了經過打磨之后的二手的芯片,那很有可能它的厚度就會變薄一點,因為打磨的時候有可能要打磨掉一定的厚度,所以用游標卡尺測量一下厚度然后對比說明書上面的尺寸來進行判斷就能知道是不是正品。

一部分真假芯片外觀、尺寸幾乎一模一樣,辨真?zhèn)慰偨Y為這幾點:

1、看打字,一般翻新的重新打子的(白字)用"天那水"(化學稀釋劑)可以把字擦除的一般為翻新貨,原裝貨是擦不掉的。

2、看引角,原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線,而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。

3、看定位孔,觀察原裝貨的定位孔都比較一致,翻新的有的深淺不一或者根本就真?zhèn)€打磨平了,有的如果仔細看可一看到原有定位孔的痕跡。

以上便是此次創(chuàng)芯檢測帶來的“ic真?zhèn)伪鎰e指南電子元器件鑒別檢測技術”相關內容,希望能對大家有所幫助,我們將于后期帶來更多精彩內容。公司檢測服務范圍涵蓋:電子元器件測試驗證、IC真假鑒別,產品設計選料、失效分析,功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。歡迎致電創(chuàng)芯檢測,我們將竭誠為您服務。

微信掃碼關注 CXOlab創(chuàng)芯在線檢測實驗室
相關閱讀
五月芯資訊回顧:原廠漲價函不斷,疫情影響供應鏈

剛剛過去的五月,全球多地疫情反彈,大宗商品漲價延續(xù),IC產業(yè)鏈毫無意外,缺貨漲價仍是主旋律。下面就來梳理一下過去的一個月,業(yè)內都有哪些值得關注的熱點。

2021-06-04 11:16:00
查看詳情
馬來西亞管控延長,被動元件又懸了?

自五月以來,馬來西亞疫情不斷升溫,每日新增確診高峰曾突破9000例。嚴峻形勢之下,馬來西亞政府于6月1日開始執(zhí)行為期半個月的全面行動管制。在這之后,每日新增病例呈現(xiàn)下降趨勢。

2021-06-18 15:41:07
查看詳情
內存市場翻轉,漲價來襲!

據(jù)媒體近日報道,內存正在重回漲價模式,從去年12月到今年1月,漲幅最多的品種已達30%。據(jù)行情網站數(shù)據(jù),各類內存條、內存顆粒在12月上旬起開始漲價,至今仍沒有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看詳情
被動元件漲價啟動,MLCC和芯片打頭陣

據(jù)臺媒近日報道,MLCC兩大原廠三星電機和TDK近期對一線組裝廠客戶發(fā)出通知,強調高容MLCC供貨緊張,即將對其調漲報價。在芯片電阻市場,臺廠國巨正式宣布從三月起漲價15-25%。緊接著,華新科也對代理商發(fā)出漲價通知,新訂單將調漲10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看詳情
深圳福田海關查獲大批侵權電路板,共計超過39萬個

據(jù)海關總署微信平臺“海關發(fā)布”10日發(fā)布的消息,經品牌權利人確認,深圳海關所屬福田海關此前在貨運出口渠道查獲的一批共計391500個印刷電路板,侵犯了UL公司的“RU”商標專用權。

2021-03-05 11:12:00
查看詳情
可靠性測試:常規(guī)的可靠性項目及類型介紹

可靠性試驗是對產品進行可靠性調查、分析和評價的一種手段。試驗結果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產品是否達到指標要求提供依據(jù)。根據(jù)可靠性統(tǒng)計試驗所采用的方法和目的,可靠性統(tǒng)計試驗可以分為可靠性驗證試驗和可靠性測定試驗??煽啃詼y定試驗是為測定可靠性特性或其量值而做的試驗,通常用來提供可靠性數(shù)據(jù)??煽啃则炞C試驗是用來驗證設備的可靠性特征值是否符合其規(guī)定的可靠性要求的試驗,一般將可靠性鑒定和驗收試驗統(tǒng)稱為可靠性驗證試驗。

2021-04-26 16:17:00
查看詳情
產品進行可靠性測試的重要性及目的

產品在一定時間或條件下無故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性??赏ㄟ^可靠度、失效率還有平均無故障間隔等來評價產品的可靠性。而且這是一項重要的質量指標,只是定性描述就顯得不夠,必須使之數(shù)量化,這樣才能進行精確的描述和比較。

2021-04-26 16:19:00
查看詳情
匯總:半導體失效分析測試的詳細步驟

失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié),無論對于量產樣品還是設計環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因為失效分析設備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設備,因此借用外力,使用對外開放的資源,來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準備的信息有哪些呢?下面為大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看詳情
芯片常用失效分析手段和流程

一般來說,集成電路在研制、生產和使用過程中失效不可避免,隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通過芯片失效分析,可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設計與操作中的不當?shù)葐栴}。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個流程,最重要的還是要借助于各種先進精確的電子儀器。以下內容主要從這兩個方面闡述,希望對大家有所幫助。

2021-04-26 16:41:00
查看詳情
值得借鑒!PCB板可靠性測試方法分享

PCB電路板是電子元件的基礎和高速公路,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產勞動率。PCB的質量非常關鍵,要檢查PCB的質量,必須進行多項可靠性測試。這篇文章就是對測試的介紹,一起來看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看詳情