金屬材料斷裂失效分析 減少斷裂失效的措施有哪些?

日期:2022-03-28 14:50:52 瀏覽量:2372 標(biāo)簽: 金屬材料失效分析

金屬在外加載荷的作用下,當(dāng)應(yīng)力達(dá)到材料的斷裂強(qiáng)度時(shí),發(fā)生斷裂。金屬材料的斷裂過程一般有三個(gè)階段,即裂紋的萌生,裂紋的亞穩(wěn)擴(kuò)展及失穩(wěn)擴(kuò)展,最后是斷裂。金屬構(gòu)件可能在材料制造、構(gòu)件成形或使用階段的不同條件下啟裂、萌生裂紋;并受不同的環(huán)境因素及承載狀態(tài)的影響而使裂紋擴(kuò)展直至斷裂。

金屬構(gòu)件斷裂后,在斷裂部位都有匹配的兩個(gè)斷裂表面,稱為斷口。斷口及其周圍留下與斷裂過程有密切相關(guān)的信息。通過斷口分析可以判斷斷裂的類型、斷裂過程的機(jī)理,從而找出斷裂的原因和預(yù)防斷裂的措施。

1. 斷裂的類型

根據(jù)斷裂前金屬材料產(chǎn)生塑性變形量的大小,可分為韌性斷裂和脆性斷裂。韌性斷裂:斷裂前產(chǎn)生較大的塑性變形,斷口呈暗灰色的纖維狀。脆性斷裂:斷裂前沒有明顯的塑性變形,斷口平齊,呈光亮的結(jié)晶狀。韌性斷裂與脆性斷裂過程的顯著區(qū)別是裂紋擴(kuò)散的情況不同。

韌性斷裂和脆性斷裂只是相對(duì)的概念,在實(shí)際載荷下,不同的材料都有可能發(fā)生脆性斷裂;同一種材料又由于溫度、應(yīng)力、環(huán)境等條件的不同,會(huì)出現(xiàn)不同的斷裂。

2. 斷裂的方式

根據(jù)斷裂面的取向可分為正斷和切斷。正斷:斷口的宏觀斷裂面與最大正應(yīng)力方向垂直,一般為脆斷,也可能韌斷。切斷:斷口的宏觀斷裂面與最大正應(yīng)力方向呈45°,為韌斷。

3. 斷裂的形式

裂紋擴(kuò)散的途徑可分為穿晶斷裂和晶間斷裂。穿晶斷裂:裂紋穿過晶粒內(nèi)部,韌斷也可為脆斷。晶間斷裂:裂紋穿越晶粒本身,脆斷。

4. 斷口分析

斷口分析是金屬材料斷裂失效分析的重要方法。記錄了斷裂產(chǎn)生原因,擴(kuò)散的途徑,擴(kuò)散過程及影響裂紋擴(kuò)散的各內(nèi)外因素。所以通過斷口分析可以找出斷裂的原因及其影響因素,為改進(jìn)構(gòu)件設(shè)計(jì)、提高材料性能、改善工藝依據(jù)。斷口分析可分為宏觀斷口分析和微觀斷口分析。

(1)宏觀斷口分析

斷口三要素:纖維區(qū),放射區(qū),剪切唇。纖維區(qū):呈暗灰色,無金屬光澤,表面粗糙,呈纖維狀,位于斷口中心,是裂紋源。放射區(qū):宏觀特征是表面呈結(jié)晶狀,有金屬光澤,并具有放射狀紋路,紋路的放射方向與裂紋擴(kuò)散方向平行,而且這些紋路逆指向裂源。剪切唇:宏觀特征是表面光滑,斷面與外力呈45°,位于試樣斷口的邊緣部位。

(2)微觀斷口分析(需要深入研究)

金屬材料斷裂失效分析 減少斷裂失效的措施有哪些?

5. 脆性破壞事故分析

脆性斷裂有以下特征:

(1)脆斷都是屬于低應(yīng)力破壞,其破壞應(yīng)力往往遠(yuǎn)低于材料的屈服極限。

(2)一般都發(fā)生在較低的溫度,通常發(fā)生脆斷時(shí)的材料的溫度均在室溫以下20℃。

(3)脆斷發(fā)生前,無預(yù)兆,開裂速度快,為音速的1/3。

(4)發(fā)生脆斷的裂紋源是構(gòu)件中的應(yīng)力集中處。

減少斷裂失效的措施有哪些?

(1)選用低溫沖擊韌性好的鋼材。

(2)盡量避免構(gòu)件中應(yīng)力集中。

(3)注意使用溫度。

6. 韌-脆性轉(zhuǎn)變溫度

為了確定材料的脆性轉(zhuǎn)變溫度,進(jìn)行了大量的試驗(yàn)研究工作。如果把一組有缺口的金屬材料試樣,在整個(gè)溫度區(qū)間中的各個(gè)溫度下進(jìn)行沖擊試驗(yàn)。

低碳鋼典型的韌-脆性轉(zhuǎn)變溫度。隨著溫度的降低,材料的沖擊值下降,同時(shí)在斷裂面上的結(jié)晶狀斷面部分增加,亦即材料的韌性降低,脆性增加。

有幾種方法:

(1)沖擊值降低至正常沖擊值的50~60%。

(2)沖擊值降至某一特定的、所允許的最低沖擊值時(shí)的溫度。

(3)以產(chǎn)生最大與最小沖擊值平均時(shí)的相應(yīng)溫度。

(4)斷口中結(jié)晶狀斷面占面積50%時(shí)的溫度。

對(duì)于厚度在40mm以下的船用軟鋼板,夏比V型缺口沖擊能量為25.51J/cm2時(shí)的溫度作為該材料的脆性轉(zhuǎn)變溫度。

7. 無塑性溫度

韌-脆性轉(zhuǎn)變溫度是針對(duì)低碳鋼和低碳錳鋼,其它鋼材,無法進(jìn)行大量試驗(yàn)。依靠其它試驗(yàn)方法,定出該材料的“無塑性溫度”NDT

(1)鼓脹試驗(yàn) 正方的試樣板上堆上一小段脆性焊道,在焊道上鋸一缺口。在試樣上方,根據(jù)試樣破壞情況判斷是否塑性破壞。平裂,凹裂,鼓脹撕

(2)落錘試驗(yàn)

8. 金屬材料產(chǎn)生脆性斷裂的條件

(1)溫度 任何一種斷裂都具有兩個(gè)強(qiáng)度指標(biāo),屈服強(qiáng)度和表征裂紋失穩(wěn)擴(kuò)散的臨界斷裂強(qiáng)度。溫度高,原子運(yùn)動(dòng)熱能大,位錯(cuò)源釋放出位錯(cuò),移動(dòng)吸收能量;溫度低反之。

(2)缺陷 材料韌性 裂紋尖端應(yīng)力大,韌性好發(fā)生屈服,產(chǎn)生塑性變形,裂紋進(jìn)一步擴(kuò)散。裂紋長(zhǎng)度 裂紋越長(zhǎng),越容易發(fā)生脆性斷裂。缺陷尖銳程度 越尖銳,越容易發(fā)生脆性斷裂。

(3)厚度 鋼板越厚,沖擊韌性越低,韌-脆性轉(zhuǎn)變溫度越高。

原因:(1)越厚,在厚度方向的收縮變形所受到的約束作用越大,使約束應(yīng)力增加,在鋼板厚度范圍內(nèi)形成平面應(yīng)變狀態(tài)。(2)冶金效應(yīng),厚板中晶粒較粗大,內(nèi)部產(chǎn)生的偏析較多。

(4)加載速度 低強(qiáng)度鋼,速度越快,韌-脆性轉(zhuǎn)變溫度降低。

以上是創(chuàng)芯檢測(cè)小編整理的金屬材料斷裂失效分析相關(guān)內(nèi)容,希望對(duì)您有所幫助。創(chuàng)芯檢測(cè)是一家電子元器件專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu),目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測(cè)服務(wù)。專精于電子元器件功能檢測(cè)、電子元器件來料外觀檢測(cè)、電子元器件解剖檢測(cè)、丙酮檢測(cè) 、電子元器件X射線掃描檢測(cè)、ROHS成分分析檢測(cè) 。歡迎致電,我們將竭誠為您服務(wù)!

微信掃碼關(guān)注 CXOlab創(chuàng)芯在線檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室
相關(guān)閱讀
五月芯資訊回顧:原廠漲價(jià)函不斷,疫情影響供應(yīng)鏈

剛剛過去的五月,全球多地疫情反彈,大宗商品漲價(jià)延續(xù),IC產(chǎn)業(yè)鏈毫無意外,缺貨漲價(jià)仍是主旋律。下面就來梳理一下過去的一個(gè)月,業(yè)內(nèi)都有哪些值得關(guān)注的熱點(diǎn)。

2021-06-04 11:16:00
查看詳情
馬來西亞管控延長(zhǎng),被動(dòng)元件又懸了?

自五月以來,馬來西亞疫情不斷升溫,每日新增確診高峰曾突破9000例。嚴(yán)峻形勢(shì)之下,馬來西亞政府于6月1日開始執(zhí)行為期半個(gè)月的全面行動(dòng)管制。在這之后,每日新增病例呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。

2021-06-18 15:41:07
查看詳情
內(nèi)存市場(chǎng)翻轉(zhuǎn),漲價(jià)來襲!

據(jù)媒體近日?qǐng)?bào)道,內(nèi)存正在重回漲價(jià)模式,從去年12月到今年1月,漲幅最多的品種已達(dá)30%。據(jù)行情網(wǎng)站數(shù)據(jù),各類內(nèi)存條、內(nèi)存顆粒在12月上旬起開始漲價(jià),至今仍沒有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看詳情
被動(dòng)元件漲價(jià)啟動(dòng),MLCC和芯片打頭陣

據(jù)臺(tái)媒近日?qǐng)?bào)道,MLCC兩大原廠三星電機(jī)和TDK近期對(duì)一線組裝廠客戶發(fā)出通知,強(qiáng)調(diào)高容MLCC供貨緊張,即將對(duì)其調(diào)漲報(bào)價(jià)。在芯片電阻市場(chǎng),臺(tái)廠國巨正式宣布從三月起漲價(jià)15-25%。緊接著,華新科也對(duì)代理商發(fā)出漲價(jià)通知,新訂單將調(diào)漲10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看詳情
深圳福田海關(guān)查獲大批侵權(quán)電路板,共計(jì)超過39萬個(gè)

據(jù)海關(guān)總署微信平臺(tái)“海關(guān)發(fā)布”10日發(fā)布的消息,經(jīng)品牌權(quán)利人確認(rèn),深圳海關(guān)所屬福田海關(guān)此前在貨運(yùn)出口渠道查獲的一批共計(jì)391500個(gè)印刷電路板,侵犯了UL公司的“RU”商標(biāo)專用權(quán)。

2021-03-05 11:12:00
查看詳情
可靠性測(cè)試:常規(guī)的可靠性項(xiàng)目及類型介紹

可靠性試驗(yàn)是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評(píng)價(jià)的一種手段。試驗(yàn)結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達(dá)到指標(biāo)要求提供依據(jù)。根據(jù)可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)所采用的方法和目的,可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)可以分為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)和可靠性測(cè)定試驗(yàn)??煽啃詼y(cè)定試驗(yàn)是為測(cè)定可靠性特性或其量值而做的試驗(yàn),通常用來提供可靠性數(shù)據(jù)??煽啃则?yàn)證試驗(yàn)是用來驗(yàn)證設(shè)備的可靠性特征值是否符合其規(guī)定的可靠性要求的試驗(yàn),一般將可靠性鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)統(tǒng)稱為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)。

2021-04-26 16:17:00
查看詳情
產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測(cè)試的重要性及目的

產(chǎn)品在一定時(shí)間或條件下無故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性??赏ㄟ^可靠度、失效率還有平均無故障間隔等來評(píng)價(jià)產(chǎn)品的可靠性。而且這是一項(xiàng)重要的質(zhì)量指標(biāo),只是定性描述就顯得不夠,必須使之?dāng)?shù)量化,這樣才能進(jìn)行精確的描述和比較。

2021-04-26 16:19:00
查看詳情
匯總:半導(dǎo)體失效分析測(cè)試的詳細(xì)步驟

失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié),無論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對(duì)外開放的資源,來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測(cè)試時(shí)需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢?下面為大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看詳情
芯片常用失效分析手段和流程

一般來說,集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免,隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通過芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個(gè)流程,最重要的還是要借助于各種先進(jìn)精確的電子儀器。以下內(nèi)容主要從這兩個(gè)方面闡述,希望對(duì)大家有所幫助。

2021-04-26 16:41:00
查看詳情
值得借鑒!PCB板可靠性測(cè)試方法分享

PCB電路板是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵,要檢查PCB的質(zhì)量,必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。這篇文章就是對(duì)測(cè)試的介紹,一起來看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看詳情