從疫情迅猛襲擊，到芯片全面漲價，這一年來的很多大事已經改變了IC行業(yè)的一些固有“玩法”。在晶圓代工行業(yè)，產能緊缺已經催生出了新的商業(yè)手段，改變了代工廠擴產及接單的原有模式。這些新的變化，正在沖擊著IC行業(yè)傳統(tǒng)形態(tài)，其結果不一定全是正面，但必定會深刻影響未來。
客戶出錢訂產能，代工廠“低成本”擴產
芯片供不應求不斷加深，上半年各代工廠都把擴產提上日程。早前，臺灣晶圓代工廠聯(lián)華電子放棄7nm工藝研發(fā)，只經營成熟制程。就目前來看，聯(lián)電在這波芯片行情中是大贏家。由于晶圓代工產能仍將吃緊，聯(lián)電決定擴建產線，但這家代工廠并沒有選擇單靠自己擴建產能，而是拉來8大客戶，共同出資擴產。
具體來看，聯(lián)電擴充的是位于臺南科的12英寸Fab 12A P6廠區(qū)的產能，預計2023年第二季度投產。新產線初步配備28nm機臺，后續(xù)可延伸至14nm工藝，以滿足客戶升級需要。目前，參與聯(lián)電擴產的客戶名單已經曝光，共有聯(lián)發(fā)科、三星、高通、聯(lián)詠、瑞昱等8家客戶，涉及網通IC、射頻IC、驅動IC以及CIS等多種元器件。
在這幾家客戶中，三星受困于二月美國寒潮，芯片產能降低，因此與聯(lián)電加強合作，彌補產能缺口。高通早在去年年底，就將本來在中芯國際生產的電源管理IC、入門級手機SoC等訂單轉給聯(lián)電，以規(guī)避美國審查方面的風險。至于聯(lián)發(fā)科、瑞昱等其他客戶，則是由于疫情“宅經濟”帶來的強大需求，與聯(lián)電加強合作。
這幾家與聯(lián)電合作的客戶，已經包下新產線未來5年內的產能。業(yè)內預估，每家客戶提供的產能保證金應該在5000至6000萬美元。以新產線1000億新臺幣（約合36億美元）的投資額來看，客戶提供的保證金加起來有數(shù)億美元，能夠承擔一些先期建設及設備的成本。產線運行之后，客戶紛紛大手筆投片，聯(lián)電就等于是以相當?shù)偷某杀荆瓿闪藬U產項目。
在IC行業(yè)內，借客戶之力擴產的模式早已有之，但像聯(lián)電這次的規(guī)模以前從未有過。為何聯(lián)電能夠借客戶之力擴產？根本原因在于短缺。在新冠疫情之前的時間里，市場對成熟制程芯片的需求維持平穩(wěn)，代工廠沒有擴產的必要。去年疫情襲來，市場需求先抑后揚，轉入極度供不應求，不論是IC原廠還是芯片代工廠都決意擴產，以迎合暴漲的需求。
然而，代工廠擴產需要時間，也許等到新產能開出，市況已經扭轉為供大于求。這次聯(lián)電借客戶之力擴產，很大程度是為了規(guī)避日后的過剩風險，讓芯產能在長時間內都能被充分利用。而對于這8家客戶來說，現(xiàn)在搶占市場是第一要義，在別人都在為搶產能擠破腦袋的時候，自己花錢就能預定到一批，無疑是劃算買賣。
從聯(lián)電擴產這件事，可以看出短缺對IC行業(yè)模式的重塑作用。當然，這種重塑不僅影響代工廠與芯片廠，更對整條產業(yè)鏈都起作用。
終端直連代工廠，中間代理商小心了
IC供應短缺持續(xù)，新增產能“遠水不解近渴”，外加“長短料”問題顯著，這些因素大大限制了終端生產商的出貨能力。最近報道指出，幾家車廠和面板廠選擇跳過IC原廠的環(huán)節(jié)，直接找上晶圓代工廠要產能，這也是前所未有。
具體做法上看，這些終端生產商先盤點自身所需芯片的庫存水位及工藝制程，再向晶圓代工廠預定產能，然后將取得的產能分配給缺貨最嚴重的芯片，并聯(lián)系到相關原廠進行投片。這些IC原廠本身就是代工廠的客戶，整個過程只需按照終端廠商的要求進行投片，再將生產好的芯片交付即可。
按照以往的模式，晶圓代工廠的客戶僅有IC原廠（不論Fabless還是IDM），但在當前的短缺背景下，終端生產商也開始跟代工廠進行對接，為的是高效化解物料短缺以及長短料的問題?？偟膩砜矗@一新模式集中反映出的，是在短缺行情下，終端廠商尋求更多產業(yè)鏈話語權，以獲得充足且平衡的物料供給。
除了上面提到的車廠和面板廠，近期還有報道指出，PC巨頭惠普越過代理商、代工廠等環(huán)節(jié)，直接到臺灣向供應鏈采購物料，訂單時限長達一年，包括各類IC器件。此外，最近業(yè)內傳言電動車廠商特斯拉將要收購臺灣IC廠商旺宏待售的6英寸廠，其目的不外乎緩解自身芯片短缺問題。
以上所列事件，都是終端廠商面對“缺芯”難題，向產業(yè)鏈上游尋求解決之道。這些廠商越過各種中間環(huán)節(jié)，直接向芯片生產方要產能、要物料。就其效應而言，一方面確實能夠加強備貨效率、解決長短料問題；但如惠普那樣跟自己的代工廠搶料，也會造成重復下單等混亂態(tài)勢，給產業(yè)鏈造成麻煩。
另外值得注意的是，終端廠商直接跟芯片生產方對接，也會減少對芯片代理商、分銷商的依賴，這對IC行業(yè)傳統(tǒng)的分銷模式來說又是一大挑戰(zhàn)。近些年，IC原廠普遍開始轉向客戶直銷路線，已經掀起分銷模式的變革，如今大客戶又開始跟晶圓代工廠直接對接，這必將進一步削弱傳統(tǒng)分銷模。可以預見，IC產業(yè)的物料流通正在走出新的路線，其過程將會是“幾家歡喜幾家愁”。
結語：短缺終會過去，變革不會倒退
總結以上行業(yè)動態(tài)，根源都是“短缺”。疫情至今的芯片行情，不僅是單純的缺貨漲價，它更是在一步步重塑整條產業(yè)鏈的形態(tài)。由于IC行業(yè)的周期特性，缺貨漲價總有一天會停止，但這波行情所引發(fā)的行業(yè)變局將會保留。對從業(yè)者來說，保持敏銳的觀察力，并及時適應“新常態(tài)”，將是未來競爭力之關鍵所在。
