隨著人工智能技術(shù)不斷升級，產(chǎn)品的外觀缺陷檢測也可以通過人工智能技術(shù)來實現(xiàn)，由于傳統(tǒng)人工檢測存在檢測效率慢，檢測精確度不高等缺點，而通過表面外觀缺陷視覺檢測能夠更好的取代傳統(tǒng)檢測方法。在每個節(jié)點上，芯片的特征尺寸越來越小，而缺陷更難發(fā)現(xiàn)。缺陷是芯片中不希望有的偏差，會影響良率和性能。機器視覺檢測所具有的非接觸性、連續(xù)性、經(jīng)濟性、靈活性等優(yōu)點，使人們有了更好的選擇，人工檢測正逐漸被機器視覺檢測所替代將機器視覺檢測系統(tǒng)應(yīng)用于半導(dǎo)體檢測，主要是通過對實時抓取的圖像采用模式匹配進行定位，分析處理圖像并得到

2021-09-24 14:25:00

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失效機制是導(dǎo)致零件、元器件和材料失效的物理或化學(xué)過程。此過程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失效機制時，通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現(xiàn)形式入手，進而再研究較隱蔽的內(nèi)在因素。這也是人們認識事物本質(zhì)和發(fā)展規(guī)律的逆向思維和探索，是變失效為安全的基本環(huán)節(jié)和關(guān)鍵，是人們深化對客觀事物的認識源頭和途徑。為幫助大家深入了解，本文將對元器件失效分析檢測方法予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2021-09-24 12:00:56

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失效分析是指分析研究構(gòu)件的斷裂，表面損傷及變形等失效現(xiàn)象的特征及規(guī)律的一門技術(shù)。在提高元器件質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義，是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出元器件失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學(xué)分析等。

2021-09-23 16:00:34

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失效是指電子元器件出現(xiàn)的故障。各種電子系統(tǒng)或者電子電路的重要組成部分一般是不同類型的元器件，當(dāng)它需要的元器件較多時，則標(biāo)志其設(shè)備的復(fù)雜程度就較高；反之，則低。一般還會把電路故障定義為：電路系統(tǒng)規(guī)定功能的喪失。失效分析通過電學(xué)、物理與化學(xué)等一系列分析技術(shù)手段獲得電子產(chǎn)品失效機理與原因的過程?；讷@得的失效機理和原因，可以采取針對性的改進措施，提升產(chǎn)品的可靠性與成品率，縮短研發(fā)周期，鑄就好的品牌，解決技術(shù)糾紛，節(jié)約成本等。

2021-09-23 15:54:37

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電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機理，確定其最終失效的原因，提出改進設(shè)計和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。失效分析是產(chǎn)品可靠性工程的一個重要組成部分。失效分析被廣泛應(yīng)用于確定研制生產(chǎn)過程中生產(chǎn)問題的原因，鑒別測試過程中與可靠性相關(guān)的失效，確認使用過程中的現(xiàn)場失效機理。

2021-09-23 15:24:41

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失效分析是產(chǎn)品可靠性工程的一個重要組成部門。失效分析被廣泛應(yīng)用于確定研制出產(chǎn)過程中出產(chǎn)題目的原因，鑒別測試過程中與可靠性相關(guān)的失效，確認使用過程中的現(xiàn)場失效機理。在電子元器件的研制階段，失效分析可糾正設(shè)計和研制中的錯誤，縮短研制周期;在電子元器件的出產(chǎn)、測試和使用階段，失效分析可找出電子元器件的失效原因和引起電子元器件失效的責(zé)任方。失效分析方法主要有哪幾種呢?接下來一起看看吧。

2021-09-23 15:22:40

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可焊性測試指通過潤濕平衡法這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。無論是明顯的焊接不良問題，還是不易察覺、或?qū)⒂绊懏a(chǎn)品上錫能力的問題，都能通過測試發(fā)現(xiàn)，并找出根本原因，幫助企業(yè)高效確定生產(chǎn)裝配后可焊性的好壞和產(chǎn)品的質(zhì)量優(yōu)劣。

2021-09-23 11:46:00

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表面組裝元器件亦稱片狀元器件，分為表面組裝元件和表面組裝器件，記為SMC或SMD，它是無引線或引線很短，適于表面安裝的微型電子元器件。隨著表面組裝技術(shù)和片式元器件的飛速發(fā)展，片式元器件的種類和數(shù)量顯著增加，成為電子元器件的主流產(chǎn)品。smt貼片加工表面組裝元器件來料檢測的主要檢測項目有可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性?？珊感杂袧櫇裨囼灪徒n試驗兩種方法。

2021-09-23 11:42:19

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在電子制作中，元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對制作的質(zhì)量影響極大。電子元件的焊接分為熔焊、壓焊、釬焊三大類。現(xiàn)在常用的錫焊屬于釬焊中的軟釬焊（釬料熔點低于450℃），因采用鉛錫焊料進行焊接故稱為錫焊。熔焊、壓焊一般用于大功率的電子元器件以及有特殊要求的設(shè)備上。焊接是維修電子產(chǎn)品很重要的一個環(huán)節(jié)。電子產(chǎn)品的故障檢測出來以后，緊接著的就是焊接。

2021-09-22 16:30:16

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PCBA貼片加工的工藝流程十分復(fù)雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。PCBA功能測試指的是對測試目標(biāo)板提供模擬的運行環(huán)境（激勵和負載），使其工作于各種設(shè)計狀態(tài)，從而獲取到各個狀態(tài)的參數(shù)來驗證PCBA的功能好壞的測試方法。簡單地說，就是對PCBA加載合適的激勵，測量輸出端響應(yīng)是否合乎要求。一般專指實裝電路板（PCBA）上電后的PCBA功能測試。

2021-09-22 16:24:00

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